epoxy molded silicon Triacs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Central Semiconductor |
| 零件包装代码 | TO-92 |
| 包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 配置 | SINGLE |
| 关态电压最小值的临界上升速率 | 50 V/us |
| 最大直流栅极触发电流 | 5 mA |
| 最大直流栅极触发电压 | 2 V |
| 最大维持电流 | 10 mA |
| JEDEC-95代码 | TO-92 |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大漏电流 | 2 mA |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大均方根通态电流 | 1 A |
| 断态重复峰值电压 | 400 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发设备类型 | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC |
| CQ92D | CQ92M | CQ92N | CQ92B | CQ92D APM | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | epoxy molded silicon Triacs | epoxy molded silicon Triacs | epoxy molded silicon Triacs | epoxy molded silicon Triacs | TRIAC 2A TO-92 |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | 单一 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Central Semiconductor | Central Semiconductor | Central Semiconductor | Central Semiconductor | - |
| 零件包装代码 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | - |
| 包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | - |
| 针数 | 3 | 3 | 3 | 3 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| 关态电压最小值的临界上升速率 | 50 V/us | 50 V/us | 30 V/us | 50 V/us | - |
| 最大直流栅极触发电流 | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA | - |
| 最大直流栅极触发电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | - |
| 最大维持电流 | 10 mA | 10 mA | 5 mA | 10 mA | - |
| JEDEC-95代码 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | - |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 最大漏电流 | 2 mA | 2 mA | 0.2 mA | 2 mA | - |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | - |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 125 °C | 150 °C | - |
| 最低工作温度 | -65 °C | -65 °C | -40 °C | -65 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | - |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大均方根通态电流 | 1 A | 1 A | 1 A | 1 A | - |
| 断态重复峰值电压 | 400 V | 600 V | 800 V | 200 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 触发设备类型 | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC | - |
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