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GD4710BC

产品描述Standard SRAM, 16X4, CMOS, PDIP18,
文件大小305KB,共5页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD4710BC概述

Standard SRAM, 16X4, CMOS, PDIP18,

GD4710BC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid101197474
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
YTEOL0
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量18
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16X4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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