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Datasheet> 器件分类 > HVC1206L2102BZFP
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HVC1206L2102BZFP

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.33W, 21000ohm, 1500V, 0.1% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 1206,
文件大小352KB，共2页
制造商Ohmcraft
标准
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HVC1206L2102BZFP概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.33W, 21000ohm, 1500V, 0.1% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 1206,

HVC1206L2102BZFP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid228996566
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
JESD-609代码e3
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.76 mm
封装长度3.2 mm
封装形式SMT
封装宽度1.6 mm
额定功率耗散 (P)0.33 W
电阻21000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列HVC
尺寸代码1206
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数200 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差0.1%
工作电压1500 V

HVC1206L2102BZFP文档预览

HVC Series
High Voltage Chip Resistors
Advantages
Our patented Micropen® precision printing technology provides superior precision, thick-film high voltage surface
mount resistors. Ohmcraft’s Micropenned serpentine patterned resistors produce superior electrical characteristics:
Voltage Ratings to 5000 Volts
Resistance Values to 50 Gigohms
Ultra High Stability
Very Low Noise
Tolerances to 0.1%
TCR to 25 ppm/°C
VCR to 1 ppm/V
Custom Configurations
Electrical Specifications
Case Size
Ratings
0402
40mW
150V
0603
60mW
400V
0805
200mW
600V
1206
330mW
1500V
TCR
(±ppm/°C)
50
100
200
50
100
200
50
100
200
25
50
100
200
25
2010
1W
2000V
50
100
200
25
2512
2W
3000V
3512
2W
3500V
4020
2W
4000V
5020
2W
5000V
50
100
200
25
50
100
200
25
50
100
200
25
50
100
200
1M-10M
100K-10M
10K-10M
10K-10M
1M-10M
100K-10M
10K-10M
10K-10M
1M-100M
100K-100M
10K-100M
10K-100M
1M-100M
100K-100M
10K-100M
10K-100M
1M-100M
100K-100M
10K-100M
10K-100M
1M-100M
100K-100M
10K-100M
10K-100M
1M-100M
100K-100M
10K-100M
10K-100M
1M-100M
100K-100M
10K-100M
10K-100M
1M-500M
100K-500M
10K-500M
10K-500M
1M-500M
100K-500M
10K-500M
10K-500M
1M-500M
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10K-500M
10K-500M
1M-500M
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10K-500M
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10K-10M
10K-10M
10K-10M
10K-10M
10K-10M
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100K-500M
10K-500M
10K-500M
1M-500M
100K-1G
10K-1G
10K-1G
1M-500M
100K-1G
10K-1G
10K-1G
1M-500M
100K-1G
10K-1G
10K-1G
1M-500M
100K-1G
10K-1G
10K-1G
Tolerance
0.10%
0.25%
0.50%
1%
10K-100M
10K-500M
10K-500M
10K-100M
10K-500M
10K-500M
10K-500M
10K-1G
10K-1G
1M-100M
100K-500M
10K-1G
10K-1G
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10K-1G
10K-1G
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10K-10G
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10K-10G
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10K-10G
10K-10G
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10K-10G
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2%
10K-100M
10K-500M
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10K-500M
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10K-1G
10K-10G
1M-100M
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10K-10G
10K-10G
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10K-10G
10K-10G
1M-500M
100K-1G
10K-10G
10K-10G
1M-500M
100K-1G
10K-10G
10K-10G
5%
10K-100M
10K-500M
10K-1G
10K-500M
10K-1G
10K-1G
10K-500M
10K-1G
10K-10G
1M-100M
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10K-10G
1M-100M
100K-500M
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10K-10G
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100K-1G
10K-10G
10K-10G
1M-500M
100K-1G
10K-10G
10K-10G
1M-500M
100K-1G
10K-10G
10K-10G
1M-500M
100K-1G
10K-10G
10K-10G
10%
10K-100M
10K-500M
10K-1G
10K-500M
10K-1G
10K-10G
10K-500M
10K-1G
10K-10G
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10K-1G
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1M-100M
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10K-1G
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1M-500M
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100K-10G
100K-50G
1M-500M
100K-1G
100K-10G
100K-50G
1M-500M
100K-1G
100K-10G
100K-50G
1M-500M
100K-1G
100K-10G
100K-50G
20%
10K-100M
10K-500M
10K-1G
10K-500M
10K-1G
10K-50G
10K-500M
10K-1G
10K-50G
1M-100M
100K-500M
10K-1G
10K-50G
1M-100M
100K-500M
10K-1G
10K-50G
1M-500M
100K-1G
100K-10G
100K-50G
1M-500M
100K-1G
100K-10G
100K-50G
1M-500M
100K-1G
100K-10G
100K-50G
1M-500M
100K-1G
100K-10G
100K-50G
The continuous maximum applied voltage cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.
Value range is case size dependent.
For parts below 10K and custom case sizes, consult factory.
Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510.
How to Order
HVC
Type
High-Voltage
Chips
+
Case Size
See dimension
table.
Custom case
sizes are
available.
Please consult
factory.
+
TCR
E
±25ppm/°C
H
±50ppm/°C
K
±100ppm/°C
L
±200ppm/°C
+
Value
Resistance value
expressed as a
four digit number,
where the first
three numbers are
the significant
value, and the
fourth number is
the number of
zeroes.
+
Tolerance
B
±0.1%
C
±0.25%
D
±0.5%
F
±1.0%
G
±2.0%
J
±5.0%
K
±10%
L
±20%
+
Termination
T
Solderable wraparound
matte tin Sn99.9 on nickel
barrier, RoHS
B
Solderable wraparound
Sn63Pb37 solder over
nickel barrier
Z
Solderable single surface
tin Sn99.9 on nickel
barrier, RoHS
S
Solderable single surface
Sn63Pb37, flip-chip
G
Wire bondable gold, Au,
RoHS
Packaging
BU
Bulk
TR
Tape & Reel
FP
Flat Pack
Rev 1208
HVC Series
Chip Dimensions
Wrap-around
B and T Terminations
Case Size
Length
Width
Thickness
(Max.)
0.020
0.51
0.020
0.51
0.025
0.64
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
DT
DB
Units
0402
0603
0805
1206
0.040 ±0.005
1.02 ±0.13
0.063 +0.01/-0.005
1.60 +0.25/-0.13
0.079 +0.01/-0.005
2.01 +0.25/-0.13
0.126 +0.01/-0.005
3.20 +0.25/-0.13
0.200 +0.01/-0.005
5.08 +0.25/-0.13
0.250 +0.01/-0.005
6.35 +0.25/-0.13
0.350 +0.01/-0.005
8.89 +0.25/-0.13
0.400 +0.01/-0.005
10.16 +0.25/-0.13
0.500 +0.01/-0.005
12.70 +0.25/-0.13
0.020 ±0.003
0.51 ±0.08
0.031 ±0.005
0.79 ±0.13
0.050 ±0.005
1.27 ±0.13
0.063 ±0.005
1.60 ±0.13
0.100 ±0.005
2.54 ±0.13
0.125 ±0.005
3.18 ±0.13
0.125 ±0.005
3.18 ±0.13
0.200 ±0.005
5.08 ±0.13
0.200 ±0.005
5.08 ±0.13
0.008 ±0.004 0.010 +0.002/-0.004
0.20 ±0.10
0.25 +0.05/-0.10
0.010 ±0.005
0.25 ±0.13
0.010 ±0.005
0.25 ±0.13
0.010 ±0.005
0.25 ±0.13
0.018 ±0.010
0.46 ±0.25
0.020 ±0.010
0.51 ±0.25
0.020 ±0.010
0.51 ±0.25
0.025 ±0.010
0.64 ±0.25
0.030 ±0.010
0.76 ±0.25
0.012 ±0.008
0.30 ±0.20
0.013 ±0.008
0.33 ±0.20
0.020 ±0.010
0.51 ±0.25
0.020 ±0.010
0.51 ±0.25
0.024 ±0.010
0.61 ±0.25
0.024 ±0.010
0.61 ±0.25
0.030 ±0.010
0.76 ±0.25
0.030 ±0.010
0.76 ±0.25
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
Bondable
G, Z, and S Terminations
2010
2512
3512
4020
5020
Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510, and custom. Please consult factory.
Typical Performance Characteristics
Test
Short Time Overload
Load Life
Temperature Cycle
Moisture Resistance
Shock
Vibration
Dielectric Withstanding Voltage
Resistance to Soldering Heat
Maximum ∆R
0.1%
0.1%
0.1%
0.1%
0.05%
0.05%
0.05%
0.05%
Resistance Value
Parameter
Operating Temperature
TCR
Pulse Capability
Typical
-55°C to 150°C
measured from 25°C to 75°C
10X rated wattage
for custom pulse applications consult factory
Measured at 100V
for custom test voltages consult factory
Tape and Reel Specifications
Parts are packaged in accordance with
EIA-481 tape and reel specifications.
Material Construction
Resistive Element
Substrate
Encapsulation
Termination
Thick Film
96% Alumina
Epoxy
Power Derating Curve
150
% of Rated Power
Tin over nickel barrier, lead solder over
nickel barrier, or gold.
Custom Configurations
Available Upon Request
Please consult with our knowledgeable sales staff
for help specifying custom parts to meet your
needs:
100
50
25
50
75
100
125
Ph: 585.624.2610
www.ohmcraft.com
93 Paper Mill St.
Honeoye Falls, NY 14472
ocsales@micropen.com
0
Ambient Temperature °C
Rev 1208
© 2010 Micropen Technologies Corporation.
150
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热门器件

  1. 71794-854H
  2. 9552-6011-08
  3. UM-4/210D7FREQ
  4. BLU1210P-1102-QB25Q
  5. 1196000121
  6. MCH5020L2703JBFP
  7. Q19P5GKKGY24A-097
  8. PRA100I864K20.1%0.02%R003131
  9. P6KE15A_B0_10001
  10. 1.5SMCJ7.5A_R2_10001
  11. SG2004-3.3
  12. 201007J036LT4E

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