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【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIM Global REG小组(RFIDExperts Group,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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一、引言 目前,随着现代医疗器械的不断发展,特别是直接与人体相连接的电子仪器,除了对仪器本身性能的要求越来越高之外,对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注,例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器,也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。 二、心电检测电路的应用 以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍,如...[详细]
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前,对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势,而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
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最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用,但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
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据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示,今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5,而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 调查公司表示,去年在全球半导体市场,完整芯片制造商(IDM)、无工厂模式(fa...[详细]
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就当前手机市场而言,全球范围内的几家手机制造商,包括诺基亚、三星电子、LG电子在内,今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。 二季度手机发货量放缓,可能成为积蓄力量的理由,但有部分手机芯片厂商认为,这对于眼下的第三季度并非是件好事,他们称,来自客户的反馈信息显示,今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%,而在往年,这一比例通常高达20%。 手机芯片供应商表示,目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
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2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版(可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载),此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中,将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
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在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际,两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布,将强化半导体产业投资。 三星电子本周一宣布,已向韩国证券交易所提交一份申请文件,打算2008年投下10.5亿美元,用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂,以消...[详细]
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画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术,而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架,在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同,拱门架下格子图案的阴影也相同。 当高尔夫球车进入车道时,我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]
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8月26-29日,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会,更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
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2008 年 7 月 3 日 意法半导体( ST )推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片,存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ,兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式,数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz , M 24M...[详细]
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日前,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢(MCH)芯片组,并...[详细]
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IDT ® 公司( Integrated Device Technology, Inc ) 今天宣布,其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信,新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能,以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压,比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]