电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

RBS06DBS1201

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1200ohm, 75V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, LEAD FREE
文件大小372KB,共10页
制造商TA-I Technology Co Ltd
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

RBS06DBS1201概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1200ohm, 75V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, LEAD FREE

RBS06DBS1201规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid2141557028
包装说明CHIP, LEAD FREE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL0
构造Chip
JESD-609代码e3
制造商序列号RBS06
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.45 mm
封装长度1.6 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度0.8 mm
包装方法BULK CASSETTE
额定功率耗散 (P)0.1 W
额定温度70 °C
电阻1200 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列RBS06(BCD TOL)
尺寸代码0603
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数50 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差0.5%
工作电压75 V
LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究
[b]1引言[/b]   世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域(如[url=http://article.ednchina.com/word/145007.aspx]手机[/url])的迅速商业化,对降低成本,提高性能有很大的压力。[url=http://article.ednchina.com/word/145005.aspx...
clj2004000 模拟电子
TI公司模拟器件与DSP结合使用的好处
1)在使用TI公司的DSP的同时,使用TI公司的模拟可以和DSP进行无缝连接。器件与器件之间不需要任何的连接或转接器件。这样即减少了板卡的尺寸,也降低了开发难度。2)同为TI公司的产品,很多器件可以固定搭配使用。少了器件选型的烦恼3)TI在CCS中提供插件,可以用于DSP和模拟器件的开发,非常方便。如何判断DSP能正常的工作。最简单的办法是测量它的clkout脚输出是否正常。JTAG头的使用会遇到...
Aguilera DSP 与 ARM 处理器
黑客入侵莫名其妙被永久禁言了
[size=4]一两个星期没到论坛来溜达,今天进来一看我滴那个天,谁他妹的盗用我密码了,重复发了几条广告,导致我被管理员禁言,而且还是永久禁言,内心有千万只草泥马奔腾。我用了那么久的我的账号啊[/size]{:1_85:}{:1_85:}...
yijindz8 聊聊、笑笑、闹闹
LPC1343点亮LED
LED点亮了这是下载的时候的界面...
lilong8470 NXP MCU
STM32F769NI-DISCO开发板支持Mbed了
今天,Mbed的开发板列表中添加了STM32F769NI-DISCO开发板,可以使用Mbed快速开发程序了。不过mbed暂时没有提供参考程序,需要自己导入mbed库才行。[url=https://developer.mbed.org/platforms/ST-Discovery-F769NI/][img]https://developer.mbed.org/media/cache/platform...
dcexpert stm32/stm8
cepc:x86疑问
牛牛们,我最近使用Windows ce 6.0 + Visual Studio 2005进行cepc:x86的开发,大家知道ce6.0现在不为x86集成了emulator,我选用DMA后在download device时就出现"Error: invalid or missing ROM or Image". 后面我按照MSDN上的说法做一个flooby bootloader,但是在设置conect...
hsd325 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 884  1140  1285  1408  1524 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved