80 MODII HDR DRST B/A .100CL
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 接头类型 | 分离 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 密封圈 | 不带 |
| 板支座 | 不带 |
| 应力消除 | 不带 |
| 稳定装置 | 不带 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions | 80 |
| 行数 | 2 |
| 键控 | 否 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡铅 |
| 端子保护 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端子接触部电镀厚度 | 5 µm [ 5 µin ] |
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 终端电镀厚度 | 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ] |
| 终端电镀材料 | 锡铅 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装特性 | 不带 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 |
| PCB 安装方式 | 表面贴装 |
| 接合对准 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | 热塑性 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 接合柱长度 | 5.85 mm [ .23 in ] |
| 高温兼容 | 否 |
| 高温壳体 | 否 |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| 适用于 | 配合母端 |
| 封装数量 | 50 |
| 封装方法 | 纸箱 |
| 4-146443-0 | 146443-6 | |
|---|---|---|
| 描述 | 80 MODII HDR DRST B/A .100CL | 12 MODII HDR DRST B/A .100CL |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 | PCB 安装接头 |
| Sealable | 否 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 | 印刷电路板 |
| 接头类型 | 分离 | 分离 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 密封圈 | 不带 | 不带 |
| 板支座 | 不带 | 不带 |
| 应力消除 | 不带 | 不带 |
| 稳定装置 | 不带 | 不带 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions |
80 | 12 |
| 行数 | 2 | 2 |
| 键控 | 否 | 否 |
| 端子基材 | 铜合金 | 铜合金 |
| 端子保护 | 不带 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 | 插针 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 | 金 |
| 端子接触部电镀厚度 | 5 µm [ 5 µin ] | 5 µm [ 5 µin ] |
| PCB 端接方法 | 表面贴装 | 表面贴装 |
| PCB 安装固定 | 不带 | 不带 |
| 面板安装特性 | 不带 | 不带 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 | 不带 |
| PCB 安装方式 | 表面贴装 | 表面贴装 |
| 接合对准 | 不带 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | 热塑性 | 热塑性 |
| 壳体颜色 | 黑色 | 黑色 |
| 接合柱长度 | 5.85 mm [ .23 in ] | 5.85 mm [ .23 in ] |
| 高温兼容 | 否 | 否 |
| 高温壳体 | 否 | 否 |
| 高速串行数据连接器 | 否 | 否 |
| 适用于 | 配合母端 | 配合母端 |
| 封装数量 | 50 | 240 |
| 封装方法 | 纸箱 | 纸箱 |
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