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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

4月10日消息，史无前例的内存、闪存大涨价让存储芯片企业数钱数到手抽筋，三星Q1季度利润大涨750%以上，远超此前最乐观的预计，现在SK海力士Q1也快发财报了，同样会爆发。 花旗银行最新报告将SK海力士的目标股价从155万韩元提升到了170万韩元，相比当前的价位还有60%的上涨空间。 之所以这么乐观，是Q1季度SK海力士的财报极其被看好，营收将达到52万亿韩元，而且营业利润将达到39.1万亿韩元...[详细]

大家应该有好奇我是怎么捡垃圾的，你看，就这样，路过垃圾桶的时候瞟一眼，有没有货，我一眼就能看出来。比如这个盒子，是新的，里面应该就是换下来的旧的，所以，捡啥拆啥系列又来了。 本次素材，是随捡随拆的华为光猫。我在垃圾桶上发现一个盒子，里面装着一个华为光猫，型号为HG8240H。光猫正面有较多散热孔和指示灯，背面标签显示其为GPON终端，电源为12V1A。从标签信息推测，这可能是一款贴牌生产的设备，...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

摘要 本文讨论了应用氮化镓场效应晶体管(GaN FET)时，对栅极电压进行精准控制和对栅极参数进行高精度测量的必要性。 引言 氮化镓场效应晶体管(GaN FET)相较于硅FET，开关速度更快，封装更小，功率损耗更低。这些特性使得电源转换器能够在更高频率下运行，从而既能减小整体解决方案尺寸，又能保持高效率。虽然DC/DC转换器的基本设计保持不变，但GaN带来了额外的设计和测试挑战。其中...[详细]

以协同创新为驱动的半导体技术，正加速电动汽车走向规模化应用，成为日常出行的重要选择 几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖光美景、一路欢歌的美好回忆，也有一些不太方便的体验，比如在接近目的地时，仍不得不停下来给汽车充电一个多小时。 如今，电动汽车的续航里程大幅提升。充电时间从过去以小时计，缩短至以分钟计。电池系统日益智能化，使车辆运行更加稳定可靠。电动...[详细]

近日， 奕行智能宣布其论文《Dynamic Scheduling for AI Accelerators via TISA》（基于 Tile 级虚拟指令集实现 AI 加速器的动态调度）正式入选 ISCA 2026（International Symposium on Computer Architecture，国际计算机体系结构年会）。 ISCA 创立于 1973 年，是计算机体系结构领域最...[详细]

挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日， 全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道 。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持，为高校学子搭建创新实践平台，助力物联网领域青年人才成长，推动行业创新活力升级。 关于 Nor...[详细]

3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 报道指出，SF1.0 将采用 forksheet 叉片晶体管器件结构，这是现有 nanosheet GAA 全环绕栅极晶体管的演化。其在标准 GAA 的基础上新增介质壁，可进一步提升晶体管密度与性能，该结构又分为...[详细]

3月30日晚间，摩尔线程（688795）智能科技(北京)股份有限公司（简称“摩尔线程”）披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议（以下简称“合同”），合同标的为摩尔线程夸娥（KUAE）智算集群，合同总价款为6.6亿元。 摩尔线程（688795）称，本次签订合同属于公司日常经营行为。若本合同顺利履行，预计将对公司的经营业绩产生积极影响，公司将根据合同的相关规定以及公司收入确认原则...[详细]

3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破， 而最引人注目的变化之一，莫过于AI与半导体智造的加速耦合。 而位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智，用 一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群 ，为 业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓 。 从“自动化”到...[详细]

1、整体市场：装配量同比增长8.8%，头部品牌集中度提升 2026年1月，国内乘用车座舱 域控制器 标配装配量达到 90.3 万辆，同比增长 8.8%；装配率达 59.6%，较2025 年同期大幅提升 13.2 个百分点。 从车企品牌竞争格局来看，TOP10 品牌市场集中度持续提升，1月市占率合计达 47.3%，较去年同期提升 2.2 个百分点。 比亚迪 以 7.9% 的市占率...[详细]

SmartDV @ EW26回顾（一） SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及 3月10日至12日， 2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办 。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的...[详细]

在人工智能从云端加速向边缘侧渗透的背景下，嵌入式系统与物联网正经历一场深层次重构。设备不再只是数据的采集终端，而开始具备本地理解与决策能力，这一变化正在重新定义算力分配、功耗约束以及软硬件协同的方式。 与此同时，开发复杂度也在急剧上升：多协议无线连接、边缘AI模型部署、安全体系与长期运维叠加在一起，使软件逐渐成为影响产品上市节奏的关键变量。如何构建更高效的开发工具链与软件生态，正在成为芯片...[详细]