
03 MODII HDR SRST B/A 100 W/HD
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 接头类型 | 分离 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 密封圈 | 不带 |
| 外形 | 标准 |
| 稳定装置 | 不带 |
| 板支座 | 不带 |
| 应力消除 | 不带 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions | 3 |
| 行数 | 1 |
| 键控 | 是 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡铅 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子保护 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 5 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| PCB 端接方法 | 通孔 |
| 端接柱体长度 | 3.05 mm [ .12 in ] |
| 终端电镀厚度 (µin) | 100 – 200 |
| 终端电镀材料 | 锡 |
| PCB 安装固定类型 | 固定焊尾 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装特性 | 不带 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 |
| PCB 安装方式 | 通孔 |
| 接合对准 | 带有 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | 热塑性 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| PCB 厚度(建议) | 1.6 mm [ .063 in ] |
| 接合柱长度 | 5.84 mm [ .23 in ] |
| 高温壳体 | 是 |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| 已批准的标准 | UL E28476 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装数量 | 540 |
| 封装方法 | 纸箱 |
| 5-146291-3 | 4-146291-0 | 9-146291-0 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 03 MODII HDR SRST B/A 100 W/HD | 40 MODII HDR SRST B/A 100 W/HD | 40 MODII HDR SRST B/A 100 W/HD |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 | PCB 安装接头 | PCB 安装接头 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 | 印刷电路板 | 印刷电路板 |
| 接头类型 | 分离 | 分离 | 分离 |
| 密封圈 | 不带 | 不带 | 不带 |
| 外形 | 标准 | 标准 | 标准 |
| 板支座 | 不带 | 不带 | 不带 |
| 应力消除 | 不带 | 不带 | 不带 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 | 满载 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 | 垂直 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions |
3 | 40 | 40 |
| 行数 | 1 | 1 | 1 |
| 键控 | 是 | 否 | 是 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] | .64 mm [ .025 in ] | .64 mm [ .025 in ] |
| 端子基材 | 铜合金 | 铜合金 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡铅 | 锡铅 | 锡铅 |
| 端子底板材料 | 镍 | 镍 | 镍 |
| 端子保护 | 不带 | 不带 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 | 正方形 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 | 插针 | 插针 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 | 金 | 金 |
| PCB 端接方法 | 通孔 | 通孔 | 通孔 |
| 端接柱体长度 | 3.05 mm [ .12 in ] | 3.05 mm [ .12 in ] | 3.05 mm [ .12 in ] |
| 终端电镀材料 | 锡 | 镍打底镀锡铅 | 锡 |
| PCB 安装固定类型 | 固定焊尾 | 固定焊尾 | 固定焊尾 |
| PCB 安装固定 | 带有 | 带有 | 带有 |
| 面板安装特性 | 不带 | 不带 | 不带 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 | 不带 | 不带 |
| PCB 安装方式 | 通孔 | 通孔焊接 | 通孔 |
| 接合对准 | 带有 | 不带 | 带有 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] | 2.54 mm [ .1 in ] | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | 热塑性 | LCP(液晶聚合物) | 热塑性 |
| 壳体颜色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
| PCB 厚度(建议) | 1.6 mm [ .063 in ] | 1.6 mm [ .063 in ] | 1.6 mm [ .063 in ] |
| 接合柱长度 | 5.84 mm [ .23 in ] | 4.7 mm [ .185 in ] | 5.84 mm [ .23 in ] |
| 高温壳体 | 是 | 是 | 是 |
| 高速串行数据连接器 | 否 | 否 | 否 |
| 已批准的标准 | UL E28476 | CSA LR7189, UL E28476 | UL E28476 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 | UL 94V-0 | UL 94V-0 |
| 封装数量 | 540 | 50 | 50 |
| 封装方法 | 纸箱 | 卷 | 托盘 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] | - | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 稳定装置 | 不带 | - | 不带 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 5 | - | 5 |
| 终端电镀厚度 (µin) | 100 – 200 | - | 100 – 200 |
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