LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【１．適用範囲
SCOPE】
本仕様書は、2.0mmピッチ電線対基板用コネクタ について規定する。
This specification covers the 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD SMT CONNECTOR series.
【２．½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 名 称
Product Name
ターミナル
(AWG #22~26)
Terminal
リセプタクルハウジング
Receptacle Housing
ウェハーアッセンブリ （ライトアングル）
Wafer Assembly (R/A)
ウェハーアッセンブリ （ライトアングル） エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (R/A)
½ 品 型 番
Part Number
56161-8＊81
502351-＊＊00
502352-＊＊18
502352-＊＊10
＊：図面参照(Refer
to the drawing)
A
B
SHEET
1~12 1~12
REVISE ON PC ONLY
REV.
TITLE:
B
REVISED
JTR2012-0086
2012/03/06 YTAMAKI
2.0mm PITCH W/B CONN. AU PLATING
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
STATUS
JTR
DOCUMENT NUMBER
WRITTEN BY:
YTAMAKI
CHECKED BY: APPROVED BY:
HKOMATSU MAYAMAMOTO
DATE:
YR/MO/DAY
2012/1/25
SHEET
1 OF 12
PS-502351-002
EN-37-1(019)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【３．定格及び適用電線
RATINGS AND APPLICABLE WIRES】
規
格
Standards
125V
AWG# 22
AWG# 24
AWG# 26
3.0A
3.0A
1.5A
－40℃
温度
Temperature
湿度
Humidity
被覆外径：φ1.4
mm MAX.
Insulation O.D.
~ 105℃*
１
+5℃
½
+35℃
85％R.H.以下
（½し、結露なきこと）
85％R.H.MAX (No Condensation)
出荷後、６ヶ月
For 6 months after shipment
［AC（実効値
rms）/DC½
項 目
Items
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
最大許容電流
及び適用電線
Rated Current (MAX.)
and Applicable wires
½用温度範囲
Ambient Temperature Range
保管条件
Storage Condition
保管期間
Storage Term
＊１ 通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
B
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SEE SHEET 1 OF 12
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2.0mm PITCH W/B CONN. AU PLATING
½品仕様書
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SHEET
2/12
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JAPANESE
ENGLISH
【４．性
½
PERFORMANCE】
Electrical Performance
規
格
Requirements
４－１．電気的性½
項 番
項
目
Items
4-1-1
4-1-2
4-1-3
4-1-4
4-1-5
条
件
Test Conditions
コネクタを嵌合させ、開放電圧
20mV
以下、短絡電流
10mAにて測定する。
接 触 抵 抗
(JIS C5402 5.4)
Contact
Mate connectors, measure by dry circuit, 20mV
Resistance
MAX., 10mA.
(JIS C5402 5.4)
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ－ミナ
ル、アース間に、DC
500Vを印加し測定する。
絶 縁 抵 抗
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202
試験法
302)
Insulation
Connectors shall be mated and apply 500V DC
Resistance
between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及びタ－ミナ
ル、アース間に、AC
500V（実効値）を１分間
印加する。
耐 電 圧
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202
試験法
301)
Dielectric
Connectors shall be mated and apply 500V AC (rms)
Strength
for 1 minute between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
圧着部接触抵抗 ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV 以下、
Contact
短絡電流
10mA
にて測定する。
Resistance
Crimped the applicable wire on to the terminal,
on Crimped
measure by dry circuit, 20mV MAX., 10mA.
Portion
コネクタに開放時12±1V、短絡時1±0.05Aを通電し圧着
部より各75mm又は100mm離れた点で、端子嵌合部の
温度が½和した時点で電圧降下を測定する。その後電
電圧降下
線抵抗分を差し引く。
Voltage Drop
Measure voltage drop by 12±1V of open circuit and
1±0.05A of short circuit at the 75or100mm of point
from crimped section. Subtract wire conductor
resistance from total resistance.
10 milliohm MAX.
1000 megohm MIN.
異状なきこと
No breakdown
5 milliohm MAX.
10mV/A MAX.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
B
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2.0mm PITCH W/B CONN. AU PLATING
½品仕様書
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４－２．機械的性½
項 番
4-2-1
Mechanical Performance
条
件
規
格
Test Conditions
Requirements
毎分25±3mmの速さで、挿入、抜去を行う½
第 ６ 項 参 照
Insert and withdraw connectors at the speed
See paragraph 6.
rate of 25±3mm/minute.
圧着されたターミナルを治具に固定し、電線を軸方
39.2 N MIN.
AWG#22
向に毎分25±3mmの速さで引張る。
{4.0 kgf} MIN.
(JIS C5402 6.8)
29.4 N MIN.
Fixed crimped terminal, apply axial pull out force AWG#24
{3.0 kgf} MIN.
on the wire at the speed rate of
25±3mm/minute.
19.6 N MIN.
(JIS C5402 6.8)
AWG#26
{2.0 kgf} MIN.
9.8 N {1.0kgf} MAX.
項
目
Items
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
4-2-2
圧着部引張り強度
Crimping
Pull Out
Force
4-2-3
4-2-4
4-2-5
4-2-6
4-2-7
ターミナル挿入力 圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Terminal Insertion Insert the crimped terminal into the housing.
Force
圧着されたターミナルをハウジングに装着し、電線
ターミナル保持力 を軸方向に毎分25±3mmの速さで引張る。
Terminal / Housing Apply axial pull out force at the speed rate of
Retention Force 25±3mm/minute on the terminal assembled
in the housing.
ピ ン 保 持 力
毎分
25±3mm
の速さでピンを軸方向に押す。
Pin Retention
Apply axial push force at the speed rate of
Force
25±3mm/minute.
アセンブリ状態でネールのみを基板へ半田付けし、
ネール
ウェハーをバイスで掴み、基板に垂直な方向へ
半田剥離強度
2.5mm/minの速さで引張る。
Fitting Nail
Mount product on PCB only by fitting nails and
Peeling Strength apply axial pull-up force at the speed rate of
2.5mm/min.
コネクタを嵌合させ、ロックを解除せずにハウジング
ハウジング½ウェハ を毎分25±3mmの速さで軸方向に引張る。試料は
間保持力
端子を全極に装着した状態で行なう。
Housing / Wafer Mate connectors and apply pull-out force at the
Retention Force speed rate of 25±3mm/min. This test should be
done with positive lock locked.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
100 N {10.2kgf} MIN.
（ネール両側合計）
(With both nails)
50N {5.1kgf} MIN.
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４－３．そ の 他
項 番
Environmental Performance and Others
条
件
Test Conditions
１分間に
10回
以下の速さで挿入、抜去
を
30回繰返す。
When mated up to 30 cycles
repeatedly by the rate of 10
cycles/minute.
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通
電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Carrying rated current load.
(UL 498)
通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂直
な3方向に振動を加える。
1)
加速度：44m/s
2
2)
加振時間：各方向別サンプルを
用いて3h
3)
加振周波数：20½200Hz(加速度一
定)、掃引時間3min(往復)
4）
開放電圧：20mV以下
5）
短絡電流：10mA以下
Sweep time: 20-200-20Hz in 3minutes
Duration : 3hours in each X, Y, Z
axes
Open circuit voltage: 20mV max.
Short circuit current: 10mA max.
コネクタを衝撃台に取り付け、嵌合軸を含
む互いに垂直な6方向に981m/s
2
(100G)
の衝撃を各3回加える。
½用時間
6ms
981m/s
2
(100G), 3 strokes in each X,
Y, Z axes.
Operation time: 6ms
規
格
Requirements
接触抵抗
Contact
Resistance
項
目
Items
繰 返 し 挿 抜
Repeated
Insertion/
Withdrawal
温 度 上 昇
Temperature
Rise
4-3-1
20 milliohm MAX.
4-3-2
温度上昇
Temperature
Rise
外 観
Appearance
接触抵抗
Contact
Resistance
電圧降下
Voltage Drop
瞬 断
Discontinuity
外 観
Appearance
瞬 断
Discontinuity
30
℃
MAX.
異状なきこと
No Damage
20 milliohm MAX.
4-3-3
耐 振 動 性
Vibration
20 mV/A MAX.
1 microsecond MAX.
4-3-4
耐 衝 撃 性
Mechanical
Shock
異状なきこと
No Damage
1 microsecond MAX.
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