RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | BQFP, SPQFP132,1.1SQ |
| 针数 | 132 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 16.67 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 9 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 132 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BQFP |
| 封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, BUMPER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 512 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 16.67 MHz |
| 最大压摆率 | 184 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |

| NG80L960JF-16 | NG80L960JA-16 | NG80L960JA-25 | A80L960JA-25 | NG80L960JF-25 | A80L960JF-16 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, PGA-132 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA132, PGA-132 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | PGA | QFP | PGA |
| 包装说明 | BQFP, SPQFP132,1.1SQ | BQFP, SPQFP132,1.1SQ | BQFP, SPQFP132,1.1SQ | PGA-132 | BQFP, SPQFP132,1.1SQ | PGA-132 |
| 针数 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 16.67 MHz | 16.67 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 16.67 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G132 | S-CPGA-P132 | S-PQFP-G132 | S-CPGA-P132 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.13 mm | 37.08 mm | 24.13 mm | 37.08 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 端子数量 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 100 °C | 100 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BQFP | BQFP | BQFP | PGA | BQFP | PGA |
| 封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ | SPQFP132,1.1SQ | SPQFP132,1.1SQ | PGA132,14X14 | SPQFP132,1.1SQ | PGA132,14X14 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER | GRID ARRAY | FLATPACK, BUMPER | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字数) | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 16.67 MHz | 16.67 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 16.67 MHz |
| 最大压摆率 | 184 mA | 184 mA | 284 mA | 284 mA | 284 mA | 184 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | PIN/PEG | GULL WING | PIN/PEG |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 2.54 mm | 0.635 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.13 mm | 37.08 mm | 24.13 mm | 37.08 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved