hex bus buffer
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | ONE FUNCTION WITH TWO BITS |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/5.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.5 ns |
传播延迟(tpd) | 12.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
TC74VHC368FT | TC74VHC367FK | TC74VHC368F | TC74VHC368FK | TC74VHC368FN | |
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描述 | hex bus buffer | hex bus buffer | hex bus buffer | hex bus buffer | hex bus buffer |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | VSSOP, TSSOP16,.16,20 | SOP, SOP16,.3 | VSSOP, TSSOP16,.16,20 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | ONE FUNCTION WITH TWO BITS | ONE FUNCTION WITH TWO BITS | ONE FUNCTION WITH TWO BITS | ONE FUNCTION WITH TWO BITS | ONE FUNCTION WITH TWO BITS |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
系列 | AHC/VHC | AHC/VHC/H/U/V | AHC/VHC | AHC/VHC/H/U/V | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
长度 | 5 mm | 4 mm | 10.3 mm | 4 mm | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
位数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED | TRUE | INVERTED | TRUE | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | VSSOP | SOP | VSSOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.16,20 | SOP16,.3 | TSSOP16,.16,20 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
传播延迟(tpd) | 12.5 ns | 13.5 ns | 12.5 ns | 13.5 ns | 12.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm | 1.9 mm | 1 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | 3 mm | 5.3 mm | 3 mm | 3.9 mm |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.5 ns | - | 8.5 ns | 8.5 ns | 8.5 ns |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
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