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TC74VHC368FT

产品描述hex bus buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小263KB,共11页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
标准
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TC74VHC368FT概述

hex bus buffer

TC74VHC368FT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型ENABLE LOW
系列AHC/VHC
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8.5 ns
传播延迟(tpd)12.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

TC74VHC368FT相似产品对比

TC74VHC368FT TC74VHC367FK TC74VHC368F TC74VHC368FK TC74VHC368FN
描述 hex bus buffer hex bus buffer hex bus buffer hex bus buffer hex bus buffer
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 符合 不符合
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 VSSOP, TSSOP16,.16,20 SOP, SOP16,.3 VSSOP, TSSOP16,.16,20 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 AHC/VHC AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 4 mm 10.3 mm 4 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED TRUE INVERTED TRUE INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSSOP SOP VSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.16,20 SOP16,.3 TSSOP16,.16,20 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V
传播延迟(tpd) 12.5 ns 13.5 ns 12.5 ns 13.5 ns 12.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1 mm 1.9 mm 1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 3 mm 5.3 mm 3 mm 3.9 mm
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
Prop。Delay @ Nom-Sup 8.5 ns - 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
Base Number Matches - 1 1 1 1

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