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263DN

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小465KB,共10页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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263DN概述

Telecom Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14

263DN规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称LSC/CSI
零件包装代码CUSTOM
包装说明,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFO-F14
功能数量1
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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