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10AX115H3F35E3LG

产品描述Field Programmable Gate Array,
文件大小960KB,共114页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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10AX115H3F35E3LG概述

Field Programmable Gate Array,

10AX115H3F35E3LG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid145122278153
包装说明BGA, BGA1152,34X34,40
Reach Compliance Codecompliant
YTEOL9.8
JESD-30 代码S-PBGA-B1152
长度35 mm
可配置逻辑块数量42720
输入次数768
逻辑单元数量1150000
输出次数768
端子数量1152
最高工作温度100 °C
最低工作温度
组织42720 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA1152,34X34,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度3.35 mm
最大供电电压0.93 V
最小供电电压0.87 V
标称供电电压0.9 V
表面贴装YES
技术TSMC
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm

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