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芯科技消息（文／雷明正），金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）与电源管理IC厂商杰力今（26）日举办法说会，对于未来展望，总经理吴嘉连表示，今年第4季大概和第3季持平，不过，随着电动车发展，整体MOSFET市场需求仍大于供给的产能。 吴嘉连指出，一般汽车所使用的功率元件占21%，电动车则呈倍数增长到55%，主要原因是，汽车产业相当高的比例加入像电动车般的电子管理，传统内燃机开始导入电子化界...[详细]

4月13日消息，紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过Android Go版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMS Express计划，短短1个月时间通过Android Go版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与 Google 进行兼容性验证所需时长，大大缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。 资料显示，展讯 SC9850 系列主打 39...[详细]

上个月，OPPO在市场上发布了下一代Reno系列智能手机，其中包括三款手机- Reno7、Reno7 Pro和Reno7 SE。 OPPO Reno7 SE是三款机型中最便宜的一款，今天这款机型也正式发售了。 8GB内存和128GB储存的型号售价为2199元，而8GB内存和256GB储存的型号售价为2399元。 配置方面，这款智能手机采用了6.43英寸的OLED屏，屏幕分辨率为240...[详细]

一，74HC245与74HCT245 245是比较常见的总线收发器，具有转换速度快、驱动能力强且价格便宜等优点，广泛应用于各个设计中。 首先，有几个概念需要搞清楚： 1)              输入高电平（Vih）：保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平，当输入电平高于Vih时，则认为输入电平为高电平。 2)              输入低电平（Vil）：保证逻辑门的输...[详细]

众所周知，面板向来都是科技巨头抢滩登陆的发力点。尤其是随着下一代iPhone 8将采用OLED面板的消息传出，关于OLED面板的投资风潮便轰轰烈烈来袭了。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 而近日，日本JOLED公司宣布了一个重大突破——他们已经研发出全球首款采用印刷式(把液态发光材料像印表机那样精密地涂抹在基板上)技术的4K OLED面板产品。 日本JOLED研发出全球首...[详细]

在中高压开关柜中由于铜排氧化腐蚀、螺栓松动引起温度升高，如果不及时维护将会造成重大的安全事故，一起来看看现场。 随着用电需求的不断增加人们对于用电安全也越来越重视，中高压开关柜的测温一直是人们关注的焦点。由于无线zigbee的技术越来越普及，这种方案很好的解决了中高压开关柜的铜排温度监控问题。但是这种方案也有缺陷，怎样做到低功耗以及小体积、快速开发一直限制着无线测温的应用。开关柜中铜排布局紧...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。该系列MCU解决了在工业、网络控制...[详细]

2014年，在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下，我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐，呈现快速增长态势。   根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2014年半导体设备完成销售收入40.53亿元，同比增长34.5%;实现利润8.48亿元，同比增长13.8%;出口交货值4.41亿元，同比增长50.5%。  ...[详细]

华为官网微博近期再度曝光了华为nova 3的相关信息。这款产品将会在7月18日正式发布，而7月11日将会提前在官网进行预约。 　　从外观上看，全新的华为nova 3和之前的nova 3e非常相似，依然采用刘海屏的设计，并且机身背后也采用了竖置双摄设计。 图片来自华为官方微博 　　从目前得到的消息来看，这款机器很有可能采用麒麟970处理器，从工信部该机的规格来看，处理器为8核心2.36GHz，...[详细]

2018年2月，中国进口工业机器人4500台，受中国春节及2月份上班天数短的影响，较1月进口数量减少650台，环比下降12.5%，同时续1月份情况仍低于2017年月度平均水平7000台。预计3月份受开工积极因素影响，工业机器人进口数量将出现回升，但整体性进口下滑趋势将不可避免。 从进口来源国（地区）来看，从日本地区以近3700台的进口数量，继续稳居我国工业机器人最大进口来源国（地区），之后是韩...[详细]

在bin文件中，就是一条条的机器指令，每条指令4个字节。 在ADS中打开一个.s文件，选择project- disassemble 可以看到汇编的机器码 汇编代码如下（ADS中的一个例程ARMADSv1_2Examplesasmarmex.s）： AREA ARMex, CODE, READONLY ; name this block of code ENTRY ; mark first i...[详细]

引言 　　 本应用笔记介绍了一种DS1845或DS1855非易失数字电位器的简单接口方案，利用Microchip?的PIC12F509实现。 硬件设置 　　 图1所示原理图描述了按键与微控制器的连接，也说明了I?C接口的实现方案。 三个瞬态按键开关分别用于递增(UP)、递减(DWN)和中间值(MID)设置。按下按键时，开关迫使对应的微控制器通用I/O (GP0、GP1和GP3)口置低。因为微...[详细]

#ifndef __MYIIC_H_ #define __MYIIC_H_ #include common.h #include delay.h #include debugserial.h //sda 027 scl 028 //IO方向设置 #define IIC1_SDA_IN() P0dir(27) = 0 #define IIC1_SDA_OUT() P0dir(27) =...[详细]

近年来，随着红外热成像技术的发展与成本的下降，红外热成像产品已经在众多领域广泛应用，根据Maxtech International预测，2023年全球军用红外市场规模将达到107.95亿美元，而民用红外市场规模将达到74.65亿美元。 值得一提的是，在封锁严密的技术禁令下，国内红外热成像行业经过长期的努力，已经初步掌握了从探测器、成像机芯到光电系统等产品的全产业链生产能力，成功实现光电成像核心部...[详细]

0 引言     高光谱遥感影像数据量大、操作复杂的特点使其处理过程对于高性能并行计算的需求是十分迫切的。高性能计算是以并行计算的形式同时使用多种计算资源解决大型且复杂的计算问题。     目前，国内外学者针对不同的高光谱遥感应用研究其高性能并行计算方法。目前，基于GPU的并行计算将CPU作为主机端，其作用类似一个控制器，决定何时调用GPU函数进行基于GPU的并行计算。该计算模型充分利用了GPU...[详细]