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Si3011: 产品描述the si3050+si3011/18/19 voice daa chipset provides a highly-programmable and globally-compliant foreign exchange office (fxo) analog interface.; 产品类别配件; 文件大小3MB，共128页; 制造商Silicon

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Si3011概述

the si3050+si3011/18/19 voice daa chipset provides a highly-programmable and globally-compliant foreign exchange office (fxo) analog interface.

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S i 3 0 5 0 + S i 3 0 11 / 1 8 / 1 9

R O G R A M M A B L E

O I C E

D A A S

O L U T I O N S

Features



PCM highway data interface

µ-law/A-law companding

SPI control interface

GCI interface

80 dB dynamic range TX/RX

Line voltage monitor

Loop current monitor

+6 dBm or +3.2 dBm TX/RX level

mode

Parallel handset detection

3 µA on-hook line monitor current

Overload detection

Programmable line interface



AC termination



DC termination



Ring detect threshold



Ringer impedance



TIP/RING polarity detection

Integrated codec and 2- to 4-wire

analog hybrid

Programmable digital hybrid for

near-end echo reduction

Polarity reversal detection

Programmable digital gain in 0.1 dB

increments

Integrated ring detector

Type I and II caller ID support

Pulse dialing support

3.3 V power supply

Daisy-chaining for up to 16 devices

Greater than 5000 V isolation

Patented isolation technology

Ground start and loop start support

Available in Pb-free RoHS-compliant

packages

Ordering Information

See page 106.

Applications



DSL IADs

VoIP gateways

PBX and IP-PBX systems



Voice mail systems

DECT base stations

Package Options

SDITHR

Si3050

SDO

SDI

The Si3050+Si3011/18/19 Voice DAA chipset provides a highly-programmable

and globally-compliant foreign exchange office (FXO) analog interface. The

solution implements Silicon Laboratories' patented isolation capacitor technology,

which eliminates the need for costly isolation transformers, relays, or

opto-isolators, while providing superior surge immunity for robust field

performance. The Voice DAA is available as a chipset, a system-side device

(Si3050) paired with a line-side device (Si3011/18/19). The Si3050 is available in

a 20-pin TSSOP or a 24-pin QFN. The Si3011/18/19 is available in a 16-pin

TSSOP, a 16-pin SOIC, or a 20-pin QFN and requires minimal external

components. The Si3050 interfaces directly to standard telephony PCM

interfaces.

Description

FSYNC

PCKLK

DTX

DRX

RGDT

SCLK

GND

VDD

C1A

C2A

RESET

Si3050

Top View

GND

TGD

AOUT/INT

DCT2

IGND

VREG2

DCT

Functional Block Diagram

Si3050

SCLK

SDI

SDO

SDI THRU

PCLK

DTX

DRX

FSYNC

RGDT

TGD

TGDE

RESET

AOUT/INT

Si3011/18/19

15 DCT3

14 QB

13 QE2

12 SC

RNG1

IGND

RNG2

11 NC

Si3018/19

C1B

C2B

VREG

Control

Data

Interface

Hybrid, AC

and DC

Terminations

Isolation

Interface

Isolation

Interface

Line

Data

Interface

DCT

VREG

VREG2

DCT2

DCT3

RNG1

RNG2

QE2

IGND

PAD

Ring Detect

Off-Hook

Control

Logic

US Patent# 5,870,046

US Patent# 6,061,009

Rev. 1.5 10/11

Si3050 + Si3011/18/19

TGDE

Si3050 + Si3011/18/19

ABLE

Section

ONTENTS

Page

1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

2. Typical Application Schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3. Bill of Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

4. AOUT PWM Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.1. Line-Side Device Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

5.2. Power Supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.3. Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

5.4. Isolation Barrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.5. Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.6. Calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.7. In-Circuit Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

5.8. Exception Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.9. Revision Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.10. Transmit/Receive Full-Scale Level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.11. Parallel Handset Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.12. Line Voltage/Loop Current Sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.13. Off-Hook . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.14. Ground Start Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.15. Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.16. DC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.17. AC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.18. Ring Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.19. Ring Validation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

5.20. Ringer Impedance and Threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.21. Pulse Dialing and Spark Quenching . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.22. Receive Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

5.23. Billing Tone Filter (Optional) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

5.24. On-Hook Line Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.25. Caller ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

5.26. Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

5.27. Gain Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

5.28. Transhybrid Balance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

5.29. Filter Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

5.30. Clock Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.31. Communication Interface Mode Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

5.32. PCM Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.33. Companding in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.34. 16 kHz Sampling Operation in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

5.35. SPI Control Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

5.36. GCI Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Rev. 1.5

Si3050 + Si3011/18/19

5.37. Companding in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.38. 16 kHz Sampling Operation in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.39. Monitor Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

5.40. Summary of Monitor Channel Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

5.41. Device Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

5.42. Command Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.43. Register Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.44. SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.45. Receive SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

5.46. Transmit SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

6. Control Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

7. Pin Descriptions: Si3011/18/19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

8. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

9. Product Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

10. Package Outline: 20-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

10.1. PCB Land Pattern: Si3050 TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

11. Package Outline: 24-Pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

12. PCB Land Pattern: Si3050 QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

13. Package Outline: 16-Pin SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

13.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

14. Package Outline: 16-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

14.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

15. Package Outline: 20-Pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121

16. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

Silicon Labs Si3050 Support Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .125

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .128

Rev. 1.5

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管中窥豹：影响中国人通讯习惯的十家公司

　　电信行业改革从1994年中国联通成立，到1998年邮政、电信分营，信息产业部成立起到今年已经进行了4次改革、3次重组，经历了15年，而中国第一个移动通讯网络1987年11月投入运营到现在刚过20年，中国人的通讯习惯随着技术的发展而不断改变，许多企业在这过程中留下身影。习惯一：电话粥　　手摇电话的出现让中国人告别了书信时代与电报时代的文字通信，程控电话的普及让中国人不再守候在邮电大楼前...[详细]

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