16-BIT, 13MHz, MICROPROCESSOR, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 26 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 |
| 长度 | 29.3 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 6 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 84 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.83 mm |
| 速度 | 13 MHz |
| 最大压摆率 | 73 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| TN80C188EB-13 | TS80C188EB-13 | TN80C188EB-8 | TN80C188EB-16 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, 13MHz, MICROPROCESSOR, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | 16-BIT, 13MHz, MICROPROCESSOR, PQFP80, QFP-80 | RISC Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQCC84, | RISC Microprocessor, 16-Bit, 16MHz, CMOS, PQCC84, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 包装说明 | QCCJ, | QFP-80 | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | QCCJ, LDCC84,1.2SQ |
| 针数 | 84 | 80 | 84 | 84 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 | R-PQFP-G80 | S-PQCC-J84 | S-PQCC-J84 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 84 | 80 | 84 | 84 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QFP | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 13 MHz | 13 MHz | 8 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 73 mA | 73 mA | 45 mA | 90 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | - | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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