177-740-5-69GP8J1-18LXN

1 引言 　　如今，在一些就餐比较集中的大、中专及中学里，就餐基本上采用微机管理。学生凭一张非接触式RFID卡就可以方便地在学校食堂消费。有些学校采用了校园一卡通，只要持有合法的RFID卡，就可在全校范围内的公共消费场所进行消费。 　　RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即射频识别卡或感应式电子电路等。RFID射频识别是非接触式的自动识别技术，它通过射频...[详细]

    网易科技讯 2月25日消息，中国移动终端公司相关负责人在“2013年世界移动通信大会”期间接受网易科技采访时透露，中国移动自有品牌的两款终端产品最早将在今年3月上市。 据了解，即将上市的这两款终端是MIFI产品，由大唐、广达代工生产，分别支持五模十频、五模十二频，可将LTE转换为WiFi网络。 上述负责人介绍，这两款产品最早将在今年3月上市，供TD-LTE扩大规模试验网所在城市的友好用...[详细]

据日经报道，在中美之间日益激烈的竞争中，日本和美国将深化在建立尖端半导体设备供应链方面的合作。 日经获悉，美日两国政府已深化合作就生产超过 2 纳米的芯片达成一致。他们还在研究一个框架，以防止技术泄漏到中国等其他国家。 日本经济产业大臣萩田晃一将于周一访问美国，会见商务部长吉娜·雷蒙多。预计他们将在访问期间宣布芯片合作。 两国都担心自己对中国台湾和其他供应商的依赖，并寻求来源多样化。台积电是 2...[详细]

电子网消息，2017年8月，RDA 作为DuerOS语音产品首批量产的WiFi音箱和故事机的芯片供应商，亮相百度“创享声机“DuerOS 唤醒之旅系列沙龙深圳站，并且作为DuerOS“全球合作伙伴计划”的首批合作伙伴，获得“优选合作伙伴”证书。 RDA此次参展的两款产品分别为汉枫智能音箱和喜羊羊故事机，均采用了RDA5981物联网芯片解决方案。 RDA5981是为智能家居、智慧家庭、智能...[详细]

作为全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一，倍捷连接器（PEI-Genesis）公司最近连着参加了珠海航展以及上海宝马展。展览中倍捷展出公司代表产品，包括工业、航空航天、交通运输以及能源行业的相关连接器以及相关解决方案。 倍捷连接器不仅仅是连接器分销商，同时还作为合作伙伴帮原厂提供增值服务，解决原厂无法做而客户在应用中急需解决的各种问题。倍捷工厂备有从供应商采购的大量零部件，可以即刻组装...[详细]

全球领先的射频功率芯片供应商 ——埃赋隆半导体（ Ampleon ）携手罗彻斯特电子，共同为 Ampleon 高性能射频晶体管 VDMOS 产品拓展全球市场渠道。 基于战略合作，罗彻斯特电子将为客户提供长期产品支持。 Kees Schetters ， Ampleon 全球销售副总裁表示：“罗彻斯特电子不仅具备先进的基础设施和生产能力，还承诺为 Ampl...[详细]

众所周知，使用LPCS2000B开发的风光太阳能光伏电站逆变电源系统，主要功能是将太阳能电池发出的直流电逆变成三相交流电送入电网。并快速解决并网逆变中的最大转换效率、谐波干扰。 使用LPCS2000B开发的风光太阳能光伏电站逆变电源系统，主要功能是将太阳能电池发出的直流电逆变成三相交流电送入电网。并解决并网逆变中的最大转换效率、谐波干扰、保护等问题。控制部分完成的功能是控制功率部分产生与电网同相...[详细]

2022年，通胀上升，外部摩擦、终端市场需求疲软，加上反复的疫情，种种不确定性将全球半导体市场推入了一个调整周期。 面向2023年，众家知名分析机构给出的预测都带有一丝悲观底色，然而，作为一个周期性行业，作为各产业之基础，半导体调整本是常态，转折即是起势也是蓄势，我们看到摩尔定律与后摩尔技术都在2022年取得了重要进展，持续的创新将为我们建立应对变化的能力和韧性。 2023 年，我们认为有以下几...[详细]

   手机终端市场是一个风云变幻的市场。功能机时代的霸主摩托罗拉、2G王者诺基亚手机已转卖，Pushmail的推行者黑莓日落西下，Android的领头羊HTC现在居然岌岌可危。这一切就发生在短短的几年之间。现在任何品牌似乎都可以快速的成功和衰落，任何企业如果在产品和市场策略上出现问题，创新能力开始衰败，在短短几年时间就可能惨遭淘汰。因此我们需要用发展的眼光来看待问题，现在的成功不一定能够代表将来也...[详细]

市场调研公司IDC近日发布的报告显示，小米在第一季度超越 Fitbit ，成为全球最大的可穿戴设备厂商。苹果以微弱的劣势排名第二，Fitbit则滑落至市场第三。   不过，四年前 华米 准备做手环时，华米科技CEO黄汪完全没有想到能够挑战苹果和Fitbit的地位。   黄汪在接受专访时说，那个时候根本就没想过去超越Fitbit和Jawbone这样的国际大牛，就想能干掉国内这么多山寨厂商就不错了，...[详细]

摘要：本文介绍了计算机并口的几种操作模式，给出了实现EPP接口设计的几种方案；着重介绍用Motorola公司的68HC908GP32单片机实现EPP接口设计，并给出了一个GP32单片机实现的数据采集系统的设计方案。 关键词：EPP 增强并口 单片机 68HC908GP32 一、计算机并口操作模式概述 1.SPP模式 SPP（Standard Parallel Port）模式即标准并口模式...[详细]

宽带阻抗受控系统的实现给中心电子构建部件——印刷电路板（PCB）的设计师、制造商和质量保证管理人员提出了艰巨的挑战。这个挑战不是源于缺乏电磁设计知识，而且源于PCB行业中巨大的价格压力：也就是说，在开发人员看来完全适合GHz范围时钟速率的理想射频（RF）基材几乎没有使用过。 与此相反，在整个基材中介电常数（DC）不均匀的低成本FR4材料倒是经常使用。另外，将核心材料和半固化片压合成多层PCB经常...[详细]

芯片厂商们预期在7纳米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机，之后于某些制程步骤改用EUV，以降低对多重图形的需求。 根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeam mask writers)越来越乐观，认为在生产尖端半导体元件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统...[详细]

IAR发布最新的开发套件，向Atmel AVR32的专业用户提供了新项目开发必要的开发工具。这个套件包含了Atmel EVK1100开发板、32k代码限制的IAR Embedded Workbench for AVR32集成开发环境以及Atmel公司的MKII仿真器。 IAR Embedded Workbench for AVR32与AVR32架构的开发从最初就是同步配合进行的，从而保证了编译产生...[详细]

近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。 一 以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相同，也要制作模具，但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合，这样的封装方式会有VOID问题，会产生空洞问题，如果用在大电流大电压就不稳定可靠了，成为SiC芯片采用TO247封装方式的困难点，...[详细]