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HD63A03RCG

产品描述8-BIT, 1.5MHz, MICROCONTROLLER, CQCC40, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共39页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD63A03RCG概述

8-BIT, 1.5MHz, MICROCONTROLLER, CQCC40, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-40

HD63A03RCG规格参数

参数名称属性值
零件包装代码LCC
包装说明QCCN,
针数40
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
最大时钟频率1.5 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-GQCC-N40
长度12.19 mm
I/O 线路数量13
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.35 mm
速度1.5 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.02 mm
端子位置QUAD
宽度12.19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

HD63A03RCG相似产品对比

HD63A03RCG HD63A03RL HD6303RL HD63A03RCP HD63B03RCG HD6303RCP HD6303RCG HD63B03RCP HD63B03RL
描述 8-BIT, 1.5MHz, MICROCONTROLLER, CQCC40, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-40 8-BIT, 1.5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, 1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, 1.5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, CQCC40, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-40 8-BIT, 1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, 1MHz, MICROCONTROLLER, CQCC40, GLASS SEALED, CERAMIC, LCC-40 8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC
包装说明 QCCN, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCN, QCCJ, QCCN, QCCJ, QCCJ,
针数 40 44 44 52 40 52 40 52 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 1.5 MHz 1.5 MHz 1 MHz 1.5 MHz 2 MHz 1 MHz 1 MHz 2 MHz 2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-GQCC-N40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J52 S-GQCC-N40 S-PQCC-J52 S-GQCC-N40 S-PQCC-J52 S-PQCC-J44
长度 12.19 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 19.1262 mm 12.19 mm 19.1262 mm 12.19 mm 19.1262 mm 16.5862 mm
I/O 线路数量 13 13 13 13 13 13 13 13 13
端子数量 40 44 44 52 40 52 40 52 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN QCCJ QCCJ QCCJ QCCN QCCJ QCCN QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.35 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 2.35 mm 4.57 mm 2.35 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 1.5 MHz 1.5 MHz 1 MHz 1.5 MHz 2 MHz 1 MHz 1 MHz 2 MHz 2 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD J BEND J BEND J BEND NO LEAD J BEND NO LEAD J BEND J BEND
端子节距 1.02 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.02 mm 1.27 mm 1.02 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 12.19 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 19.1262 mm 12.19 mm 19.1262 mm 12.19 mm 19.1262 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 - -

 
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