电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

M55342E02B33A2R

产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 0.05W, 33.2ohm, 40V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 0505, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小105KB,共1页
制造商State of the Art Inc
下载文档 详细参数 全文预览

M55342E02B33A2R概述

Fixed Resistor, Thin Film, 0.05W, 33.2ohm, 40V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 0505, CHIP

M55342E02B33A2R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1924812306
包装说明CHIP
Reach Compliance Codenot_compliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL5.81
其他特性PRECISION
JESD-609代码e0
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
额定功率耗散 (P)0.05 W
额定温度70 °C
参考标准MIL-PRF-55342
电阻33.2 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0505
表面贴装YES
技术THIN FILM
温度系数25 ppm/°C
端子面层TIN LEAD OVER NICKEL
端子形状WRAPAROUND
容差0.1%
工作电压40 V

文档预览

下载PDF文档
State of the Art, Inc.
Thin Film Chip Resistor
M55342/02 RM0505
PROTECTIVE
ENCAPSULANT
PRECISION
THIN FILM
RESISTOR
99.6% ALUMINA CHIP
WRAPAROUND
TERMINATIONS
PRETINNED
PERFORMANCE
TEMPERATURE RISE (°C)
Resistance Range
Tolerances
Maximum Power
Maximum Voltage
5
W
- 1M
W
0.1%, 1%, 2%, 5%
50 mW
40 Volts
CURRENT NOISE
POWER DISSIPATION
fiber epoxy board
ceramic board
Resistance range for 0.1% tolerance is 100 ohms to
150 K ohms.
TESTS
TCR (-55 to +125
°
C) in ppm/
°
C
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short-time Overload
Resistance to Soldering Heat
Moisture Resistance
Life, 2,000 Hours
High Temperature Exposure
CHARACTERISTICS*
H
E
±25
±0.1%
±0.1%
±0.1%
±0.2%
±0.2%
±0.5%
±0.1%
±50
±0.25%
±0.25%
±0.1%
±0.25%
±0.4%
±0.5%
±0.2%
POWER DISSIPATION (WATTS)
LIFE TEST
POWER DERATING
*Maximum allowable change per MIL-PRF-55342,
typical change is 10% of these values.
PART NUMBERING
M55342 H 02 B 100D R - TR
PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack
PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% T: Space Level C: Non - ER
RESISTANCE AND TOLERANCE CODE:
Three significant digits, with a letter indicating the
decimal location, the tolerance, and the value range.
TERMINATION MATERIALS:
SIZE CODE: /02 = RM0505
TEMPERATURE CHARACTERISTIC: E: ± 25ppm H: ± 50ppm
PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342
B: Solderable wraparound
A: 0.1%
W
D: 1%
W
G: 2%
W
J: 5%
W
B: 0.1% K
W
E: 1% K
W
H: 2% K
W
K: 5% K
W
C: 0.1% M
W
F: 1% M
W
T: 2% M
W
L: 5% M
W
W: Gold wire bondable
MECHANICAL
INCHES
MILLIMETERS
.082
MINIMUM
RECOMMENDED
MOUNTING
PADS
(INCHES)
Length
Width
Thickness
Top Term
Bottom Term
Gap
Approx. Weight
.052 (.050 - .060)
.048 (.046 - .054)
.015 (.013 - .023)
.009 (.005 - .015)
.014 (.010 - .020)
.024 (.020 - .028)
.00315 grams
1.32
1.22
0.38
0.22
0.36
0.61
(1.27 - 1.52)
(1.17 - 1.37)
(0.33 - 0.58)
(0.13 - 0.38)
(0.25 - 0.51)
(0.51 - 0.71)
.052
.020
.031
State of the Art, Inc.
2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797
Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401
“Specifications subject to change without notice.”
www.resistor.com
04/09/08
《ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》练习题与答案.rar
《ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》练习题与答案.rar45466...
yuandayuan6999 单片机
5G 智能手机必不可少的技术有哪些?
新 5G 频段的引入,意味着其必须在更少的空间中安装更多的天线。天线数量将从当前典型 LTE 手机中的 4 到 6 根,增加至 5G 智能手机中的 6 到 10 根。在有限的可用空间内安装所有这些天线变得越 ......
alan000345 无线连接
[C/C++] 【高效c语言】(十)--ARM设计思想与高效C编程
ARM内核采用RISC体系结构。RISC是一种设计思想,其目标是设计出一套能在高时钟频率下单周期执行,简单而有效的指令集。RISC的设计重点在于由硬件执行的指令的复杂度,这是因为软件比硬件容易提 ......
小煜 编程基础
flash mtd 问题
我用的flash 是 spansion,16bit 32M 的。在2.6内核配置mtd等选项,编译也可以通过。但重新加载系统后,会出现 ”Kernel panic - not syncing: Attempted to kill init!“ 请问大 ......
js9413 嵌入式系统
最近做的AT91SAM9260板板,新装上阵
调试完毕了,照了个照片,飞线之类的全部去掉了,哈哈 69716 很遗憾的是JTAG部分居然少拉了根RTCK,苍天啊大地啊,撞墙的心都有了 68569685706856768568 本帖最后由 chenzhu ......
chenzhufly 嵌入式系统
开关电源逆变技术
讲述SPWM波...
qiqiqiqiqiwu 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 227  1944  1623  382  740  5  40  33  8  15 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved