15SC9D,15SC9D pdf中文资料,15SC9D引脚图,15SC9D电路-Datasheet-电子工程世界

15SC9D: 产品描述DC-DC Unregulated Power Supply Module, 2 Output, 1.5W, Hybrid, SMT-8; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小205KB，共7页; 制造商Pico Electronics Inc

下载文档详细参数全文预览

15SC9D概述

DC-DC Unregulated Power Supply Module, 2 Output, 1.5W, Hybrid, SMT-8

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	MODULE
包装说明	DMA,
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE
控制模式	VOLTAGE-MODE
效率（主输出）	75%
高度	8.89 mm
最大输入电压	18 V
最小输入电压	12 V
标称输入电压	15 V
JESD-30 代码	R-PDMA-F8
JESD-609代码	e0
长度	31.496 mm
功能数量	1
输出次数	2
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-25 °C
最大输出电流	0.166 A
最大输出电压	11.7 V
最小输出电压	6.3 V
标称输出电压	9 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DMA
封装形状	RECTANGLE
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
保护	OVER CURRENT
认证状态	Not Qualified
纹波电压（主输出）	0.0707 Vrms
座面最大高度	8.89 mm
表面贴装	YES
技术	HYBRID
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大总功率输出	1.5 W
微调/可调输出	NO
宽度	28.448 mm
Base Number Matches	1

浅析PCB制板中触变性对油墨性能的影响: 核心摘要：油墨使用的成败，直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。为此，pcb生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响，我们还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性这个概念。　　在现代pcb的整个生产制程中，油墨已成为pcb制作工艺中不可缺少的辅助材...; yuandayuan6999 PCB设计

基于51单片机的无线识别装置系统: [b]1 引言[/b]射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。射频识别工作无须人工干预，非接触，阅读速度快，无磨损，不受环境影响，寿命长，便于使用。目前，射频识别技术在国外发展非常迅速，射频识别产品种类繁多，已广泛用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多领域，如汽车、火车等交通监控；高速公路自动收费系统；停车场管理系统；物品管理；仓储管理；车辆...; 马子007 RF/无线

ATMEL9261在pb5.0下串口调试bootloader的问题: 各位大侠好!小弟最近正在调试9261在pb5.0下的bootloader,由于我的板子上没有以太网,所以只好选择用串口下载和调试.我已经在pb5.0里的Target->connectivity options->kernel service map设为:Target device->CE device,Download->Serial(COm1,115200),Transport->serial(...; slaoliu 嵌入式系统

【有奖问答】Xilinx网络通信专题，赢取LX9 Microboard开发板！: 活动名称：读专题赢大奖！！！　　　Xilinx 网络通信专题，赢取89美金LX9 Microboard开发板。活动时间：6月19日-7月18日活动形式：读专题：https://www.eeworld.com.cn/Xilinx/feature_communication/index.html答题：根据答题正确率及回答，评选出1名优胜者发放LX9开发板作为鼓励。答题链接：http://www.eew...; EEWORLD社区 FPGA/CPLD

如何利用 PCB 分层堆叠控制 EMI 辐射【转】: [align=left][color=rgb(0, 0, 0)][font="][size=3]解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。[/size][/font][/color][/align][b][b][color=rgb(...; eric_wang PCB设计

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多