电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GRM42-2C0G242J050AB

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.0024uF, SURFACE MOUNT, 1210, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小427KB,共6页
制造商Murata(村田)
官网地址https://www.murata.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

GRM42-2C0G242J050AB概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.0024uF, SURFACE MOUNT, 1210, CHIP

GRM42-2C0G242J050AB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1920533680
包装说明, 1210
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0024 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
制造商序列号GRM
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码1210
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
在multisim10找不到元器件
在multisim10中找IR2110和TL494元器件找不到,怎么办? ...
小球1995 分立器件
TI升降压模块
file:///D:\QQ\Users\1489363163\Image\(H_6EL%O$EJ0AXW{9DVQ8(C.jpgfile:///D:\QQ\Users\1489363163\Image\(H_6EL%O$EJ0AXW{9DVQ8(C.jpg156688 向大家请教一下图中的L1 和L2是什么电感。 ......
fengxin0303 电源技术
高速PCB设计hyperlynx资料
高速PCB设计hyperlynx资料...
shishu8385 PCB设计
BSP编译的问题
我编译BSP的时候出现如下这个错误,请问是什么原因呢?BUILD: \WINCE500\PLATFORM\SMDK2440A\Src\Drivers\Display\ has sources file and dirs file....
clio4177 嵌入式系统
用G2231驱动5V的12864模块,烧了俩片子
用的是有字库的12864,仅使用3根线串行驱动,使用内部的SPI,代码都调试通过了,一切都好好的可是,万恶的杜邦线,我没在意,带电状态下,先把GND的杜邦线拔掉.......目前为止,一切都好好的再 ......
longquan 微控制器 MCU
串口烧写实战经验
1.先安装sdf28xx_v3_0_serial,安装时按照默认路径安装; 2.再安装SDFLASH,安装路径与sdf28xx_v3_0_serial相同。 如果没有按照上述说明安装,会引起不必要的麻烦! 3.V3.0 SDFlash serial pa ......
maker DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1613  2391  557  2914  1408  33  49  12  59  29 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved