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SG73S2E1TTD683G: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 68000ohm, 200V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1210, CHIP; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小176KB，共3页; 制造商KOA Speer; 官网地址http://www.koaspeer.com/; 标准

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SG73S2E1TTD683G概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 68000ohm, 200V, 2% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1210, CHIP

430引脚输出脉冲的问题啊。。。急急急！！！: 想用430的P2.0输出一个脉宽为3us，周期为10ms的脉冲，请问程序应该怎么写啊。我是个新手，不会呀，整两天了没好使啊啊！！！！...; yang04508214 微控制器 MCU

OLED的彩色化技术: 一、RGB象素独立发光　　利用发光材料独立发光是目前采用最多的彩色模式。它是利用精密的金属荫罩与CCD象素对位技术，首先制备红、绿、蓝三基色发光中心，然后调节三种颜色组合的混色比，产生真彩色，使三色OLED元件独立发光构成一个象素。该项技术的关键在于提高发光材料的色纯度和发光效率，同时金属荫罩刻蚀技术也至关重要。　　目前，有机小分子发光材料AlQ3是很好的绿光发光小分一于材料，它的绿光色纯度，发光...; 探路者 LED专区

硬件开发流程及规范---第三章个人总结: 文章是从技术层面的“点”上来说，而真正的“开发流程”要解决的是，用设计的过程来保证一个设计结果能够更好的符合产品设计要求、更大限度的满足用户的需求。这些只靠点是无法做到的，要有个一完善、建全的流程体系来保证。所以，这里也想给大家分享一下一般企业的基于IPD的硬件开发流程的参考。一般硬件的开发流程都会被分为5个阶段：(1)C0-项目需求与计划阶段：开始于项目需求分析，结束于总体技术方案确定。主要进行...; chenky 嵌入式系统

侯自强谈3G发展: 用3G迎接“电信寒冬” 2006-8-3以前的每一次技术变革，都为电信业带来了高速增长，但惟有互联网技术革命，不是电信业的福音，而将是一次颠覆。现在，电信业已经告别了高速增长期，而更大的问题是，面对IP互联网技术的冲击，传统电信业仍然在消极抵制。当初发展3G的思路，是不是符合市场的需求是有问题的。3G是80年代末90年代初提出的，那个时候还没有互联网。互联网是1994年才实现商业化，所以3G出来...; hkn RF/无线

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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