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自成立以来，恩智浦一直是一家聚焦在高速发展市场，并以卓越产品去争取市场份额的半导体公司。进入最近几年，伴随着市场的新转变，公司将目标瞄向了汽车、工业和物联网、移动以及通信基础设施等市场。在他们看来，这些前途无限的市场将会给他们带来丰厚的回报。 恩智浦瞄准的四大终端市场 尤其是在汽车相关市场，因为智能汽车、自动驾驶和电动汽车市场的火热，这就让在处理器、网络和传感等领域拥有领先优势的恩智浦...[详细]

 在TI，我们充分认识到，互联技术行业的竞争正在愈演愈烈。在这个大背景下，TI不断寻求全新的方法，希望在帮助开发人员更快适应行业最新趋势并伴随行业共同快速成长的同时，能够率先将产品推出市场，为用户提供创新型互联应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 去年，TI发布了全新资源——SimpleLink™ Academy。这个经过精心策划、由数十个培训模块所组成的集合由论题专家开发，目...[详细]

在单片机程序内建立链表时候，无法为第三个节点开辟空间，现象是，建立链表的时候，第一个和第二个节点均能正确加入，将第三个节点加入的时候，整个链表内的为空。 原因是： 单片机使用Mallco时候要考虑指定区域，指定的区域一定要足够大。 我们调试的时候，就是在IAR中增加堆栈的空间。 在IAR中调试程序，遇到了这样的问题，那就是，程序运行的过程当中，链表的内容突然为空，读取链表的内容...[详细]

中环股份3月25日晚间公告，公司董事长李东生于3月24日-25日以集中竞价交易方式增持公司股份180万股，占公司总股本的0.06%，增持均价28.35元/股。 中环股份表示，李东生董事长长期看好新能源和半导体产业发展前景，公司通过改制释放内生动力，优化发展战略，推进产品技术创新，经营提质增效，李东生董事长对公司业务持续增长充满信心。 此前，中环股份年报数据显示，2020年实现中营业收入190.6...[详细]

　　据国外媒体报道，今年早些时候富士康宣布其将部署机器人来辅助完成iPhone的组装工作，然而之后在实际操作过程中富士康发现组装机器人的功能并不及其起初想象的那样好。近期有中文网站公布消息称，部署机器人辅助生产的计划已经被证明是富士康的一项“败笔”。 　　根据上述网站公布的消息显示，组装机器人引发富士康不满的关键问题是其在工作时的准确性。组装机器人在组装iPhone时的准确性较低，至少在苹果看来...[详细]

近年来，随着物联网、大数据和云计算在工业领域的普及，全球工业正在发生一轮新变革。为实现智能化、低功耗和高效率产出，工业应用中引入更多的传感器和节点，电气组件数量在持续增加，而工业电气系统的重量和体积都在减小，以新能源汽车和电力传输为代表的应用则在提高工作电压。 以上这些变化，都对工业隔离驱动技术提出了新的挑战。小型化、轻量化要求功率器件具备更高的开关频率、更小的死区时间，而系统复杂化与高压应...[详细]

第3季进入传统电子产品销售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺货冲击，加上金氧半场效晶体管（MOSFET）供货吃紧，已影响到下游系统厂的出货，除笔电厂及手机厂出货因此递延，家电及电视厂也开始对库存进行调控，这些都进一步影响到其它芯片厂第3季出货。 上半年是电子产品出货淡季，虽然DRAM及NAND／NOR Flash缺货，MOSFET供货不足交期拉长，但并未真正影响电子产品供应...[详细]

广告摘要声明广告 TOP1【阅读原文】50家机器人概念股上半年业绩预报：超七成企业业绩向好 2021年上半年机器人概念股的50份业绩预报中，有36家企业实现业绩同比上涨，其中有17家企业上半年有望实现净利润同比增长100%以上。结合这50份上市公司的半年报，「高工机器人」针对下半年的行业风向提出三大预测：第一，上游零部件国产替代正当时；第二，  国产本体厂商供需矛盾转移；第三，系统集成商进入产业发...[详细]

//****************************************************************************** //修改者 http://jiwm.blog.163.com //MSP430G2553 呼吸灯演示程序 - 使用Timer_A,Up Mode, DCO SMCLK // // 介绍: 该程序利用TIMER A 的 UP模式 在...[详细]

一 选择NOR flash型号 我的开发板上的nor flash芯片是Intel的JS28F320(4MB)(1device=32blocks,1block=128MB fl2440默认是nandflash启动，norflash启动只需将跳线帽J5拔掉就可以了 1. 把开发板的配置文件fl2440.h（/include/configs/fl2440.h)中关于flash的配置部分都删掉，...[详细]

    受终端需求成长迟缓影响，工研院IEK统计，今年全球半导体厂普遍调降资本支出，其中三星、台积电及英特尔等三大半导体厂全面下修资本支出，透露各厂对明年半导体产业持保守态度。 IEK最新统计指出，今年提高资本支出的半导体厂，除了索尼、华亚科、中芯国际及晟碟（SanDisk）增幅比去年较明显增加外，台积电、三星和英特尔这三大半导体巨人，都同步下修资本支出。 其中三星资本支出由135.78亿...[详细]

联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。 联发科发布Genio700物联网芯片组 同时，该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2G...[详细]

本虚拟仪表方案采用高性能的i.MX6DL（Cortex-A9） 双核CPU，搭配汽车级DDR3内存及eMMC存储器，支持嵌入式Linux操作系统，支持2D、3D硬件图形加速引擎，支持上电快速启动，是液晶化仪表板的汽车级解决方案。 　　 方案优势 　　1.汽车级高性能Cortex-A9双核CPU，工作频率800MHz； 　　2.搭配汽车级DDR3 SDRAM和eMMC Flash； 　　3.支持...[详细]

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出全新 5G 信道仿真解决方案，加速 5G 无缝互连部署并提供卓越的最终用户体验。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 Keysight PROPSIM FS16 信道仿真解决方案作为是德科技众多创新技术中的最新成员，将会助力加速 5G 的开发和商业化应用。PROPSIM FS16 ...[详细]

通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程 是德科技的先进设计系统（ADS）与西门子的Xpedition环境之间能够实现无缝数据交换，进而加速产品开发 是德科技宣布与西门子 EDA（Siemens EDA）携手合作，加速无线和国防通信系统的设计。 是德科技的先进设计系统 (ADS) 与西门子 EDA工具套件中的Xpedition Enterprise相结合，可以支持工程师在 Xpedit...[详细]