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如果要减小插座的数量，就用SWD模式的仿真，在这个模式下，如果用JLINK只要四根线就可以了，这四根线分别是：3.3V、GND、SWDIO、SWCLK 其中 STM32的JTMS/SWDIO接JTAG口的TMS； STM32的JTCK/SWCLK接JTAG口的TCK。 SWD PIN 1------3.3V PIN 4------GND PIN 7-------PA13...[详细]

【摘　要】　介绍了基于P4095芯片的一种非接触式IC卡（H4001）的读卡机制，并提出了一种曼彻斯特码的解码方法。 关键词：非接触式IC卡，曼彻斯特码，解码 　　IC卡（Integrated Circuit Card）经过20多年的发展，已广泛应用于金融、电信、保险、商业、国防、公共事业等领域。IC卡按外部接口设备的连接方式可分为接触式IC卡和非接触式IC卡（又称射频卡）两类。接触...[详细]

    2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。     如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。     晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖...[详细]

魅族科技 昨晚发出内部邮件，再次做出人事 架构 调整，魅族高级副总裁杨柘继续负责 营销 ，魅族科技高级副总裁兼魅蓝事业部总裁李楠则负责销售。   李楠负责销售中心 调整后的魅族最高领导人依旧是董事长兼CEO黄章，但最重要的变化，以及这次调整的核心关注点仍是杨柘与李楠两人。   调整后的魅族科技架构   杨柘将继续负责营销，任市场中心CMO，向董事长兼CEO黄章汇报；李楠则成了营销中心CSO，...[详细]

【捷多邦PCB】印刷电路板族群近日股价相对有压，苹果供应链相关的厂商近期也出现回档，昨（26）日台郡举办第1季营运成果线上法人说明会，法人担忧台郡丧失今年下半年新款iPhone的无线充电订单，因此对第2季看法相对保守。 全球PCB打样服务商“捷多邦”了解到，苹果今年持续推出新机，下半年新款手机外传将全面搭载人脸辨识功能，另外，还包括Home Pod智能音箱、新款iPad、MacBook陆续拉...[详细]

I2C总线是2条线总线.数据线SDA,时钟线SCL.结构简单. AT24C04是具有I2C总线接口的EEPROM.大小为512*8bit.单片机AT89S52本身不具有I2C总线结口,所以可编写程序用并行端口模拟I2C总线协议读写AT24C04. 多个设备通信的重点（１．电平的区别，如串口通信中ＰＣ与单片机通信,PC机串口电平值为+12V~-12V，单片机为ＴＴＬ电平0V~+5...[详细]

燃料电池车是以氢气为燃料，氢气与大气中的氧气发生化学反应，通过电极将化学能转化为电能，以电能作为动力驱动汽车前进。燃料电池汽车具有高效率、无污染、零排放、无噪声等高科技优势，代表了未来汽车使用新型能源、先进科技以及追求环保的发展趋势，领导着汽车工业革命的新潮流。电机驱动系统是燃料电池车的心脏，直接影响着燃料电池车性能的优劣。数字信号处理器(DSP)的发展使各种先进的控制策略应用于电机驱动系统成为可...[详细]

魅族16s Pro新机（M1973）现身安兔兔跑分数据库。跑分达464411，采用骁龙855+处理器。 　　配置上，魅族16s Pro采用2232×1080的AMOLED显示屏，前置为2000万像素镜头，后置主摄高达4800万像素，预计还将增加超广角镜头。另外，如此高的跑分可以看出，魅族16s Pro极可能搭载UFS3.0闪存。 　　外观设计上，魅族副总裁华海良公布的绿色版魅族16s ...[详细]

一、环境介绍 MCU:STM32F103ZET6 开发软件:Keil5 非接触式读写卡模块: MFRC522 二、功能介绍 使用MFRC522模块完成对IC卡卡号读取、卡类型区分、IC卡扇区密码修改、扇区数据读写等功能；底层采用SPI模拟时序，可以很方便的移植到其他设备，完成项目开发。 现在很多嵌入式方向的毕业设计经常使用到该模块，比如: 校园一卡通设计、水卡充值消费设计、公交卡充值消费设计...[详细]

近日，Microchip公布了最新一季业绩预告，预计二季度收入为5.46亿美元，低于普遍预期的5.6-5.76亿美元。 公司CEO Steve Sanghi表示：“本季度一般来说都是全年业绩最好的时候，但由于中国需求的衰退，我们的业绩未能达到预期。” Sanghi同时表示，Microchip的客户拥有80000多名，通过我们与客户的广泛接触，我能感觉到工业市场正在转型，预计恢复就...[详细]

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。 晶圆级芯片封装方式 (WCSP) 目前，尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。 图...[详细]

全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司宣布，已与全球领先的电信解决方案供应商华为技术有限公司签署了谅解备忘录(MOU) --- TriQuint将为华为在构建下一代光传输系统中提供驱动器、放大器和其他相关产品。作为彼此的“战略合作伙伴”，TriQuint与华为技术有限公司密切合作，共同为全球运营商开发更低功耗的高速宽带网络解决方案。 TriQ...[详细]

产量方面：8月，我国动力和储能电池合计产量为73.3GWh,环比增长7.4%，同比增长46.8%。其中动力电池产量占比为87.6%。1-8月，我国动力和储能电池合计累计产量为456.2GWh，产量累计同比增长46.3%。其中动力电池产量占比为92.0%。销量方面：8月，我国动力和储能电池合 ... ...[详细]

    14日，“十一五”863计划节能与新能源汽车重大项目在北京通过验收。业内人士认为，该项目的成功组织实施，为我国汽车行业技术转型和可持续发展奠定了基础，也增强了相关上市公司的实力。     重大项目总体组组长、清华大学教授欧阳明高介绍说，通过5年国家科技计划引领，攻克了一大批节能与新能源汽车关键技术，已有各类新能源汽车350余款进入国家汽车公告目录，在25个示范城市有超过1．9万辆自主...[详细]

1.CAN IO RX TX 的设定和重映射 GPIO_PinRemapConfig(GPIO_Remap2_CAN, ENABLE); //端口重映射到PD0,PD1 2.clock CAN IO CLOCK 的开启 、*-------gpio for can------------*/ RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOD | RCC_A...[详细]