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    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 8 月 20 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出主边同步正向控制器 LT8310。该器件在 6V 至 100V 的输入电压范围内工作，面向功率高达 200W 的应用，并为副边同步整流提供一个驱动信号以改善效率。     该器件无需使用光耦合器就可提供 ±8%...[详细]

昨日，高通宣布将以14亿美元的价格收购芯片初创公司NUVIA，仅成立1年多的NUVIA，因为三位创始人均为前苹果芯片研发设计的“大牛”备受关注，而收购产品定位服务器芯片的NUVIA，也引来高通是否要重回数据中心市场的猜测。 至少从目前看，这一趋势并不明朗。高通希望借NUVIA在芯片架构方面的优势，助力其在手机、移动PC、XR、汽车和基础网络架构等主业方面能力的提升，从而迎合下一代5G计算的需求...[详细]

大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案 2022年11月16日， 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图 在现代化经济建设和智能管理的驱动下，人工智...[详细]

暮张，日本 — 夏普与TDK公司新发明令交直流之争再掀波澜 你可以溯源至爱迪生开创的直流电时代而当时特斯拉发明了简单的交流感应电动机并且主张系统中使用交流电。 正如在Ceatec(日本电子展)上，夏普公司发布了所谓"直流电生态房屋"，其解释为一个碳中性的生活理念。 夏普为其理念建设了一个小型的展览室，其屋顶配备的太阳能系统产生的直流电能够直接传达至整个房屋，达...[详细]

2019年底，一场突如其来的COVID-19病毒（通常称为冠状病毒）在武汉爆发，随后用短短的一个月时间席卷全国。相比17年前的“非典”，这次病毒疫情不仅来势汹汹，而且危害更甚：因为多个城市“封城”，真正形成了“万民空巷”。 在这场全民战“疫”中，除了肩负最大责任的医护人员，人工智能、移动机器人技术也开始登上舞台，并扮演着重要角色。 随着“消毒机器人”、“测温机器人”等移动机器人步入大众视野，...[详细]

　　 1前言 　　立体显示是显示技术发展的重要方向，具有深度和纵深感的立体显示能使观看者获得更加全面和直观的信息。 　　目前的立体显示技术主要分为头戴式立体昆示和自由立体显示两大类。前者需要佩戴诸如快门眼镜、偏光眼镜之类的辅助装置，尽管显示效果较好，但降低了观看者舒适度，且在户外展示、手持设备等诸多领域并不适用。 　　自由立体显示技术无需配戴眼镜，大大提高了观看的舒适感，因此成为热...[详细]

CD4025 是三3输入端或非门。CD4025是一个具出三态输出的数据选择器/多工器，可直接连在总线导向系统的驱动数据线接口。 　　1 CD4025引脚 　　CD4025引脚图如图1所示。引脚功能如表1所示。 　　 　　图1 CD4025引脚图 　　(2)CD4025的真值表，如表2所示。 　　(3)CD4025特性 　　①高电压型(20V); 　　②3态输出; 　　③在20V...[详细]

初为父母的前几年时间里，你们会有一件其乐无穷的事情就是观察孩子们的情感状态。小孩子的情感的丰富度是随着大脑的日渐发育，还有生活经验，尤其是父母的情感和情绪表现而逐渐发展的。 细心观察就会发现，孩子们会由最开始的本能的哭泣、开心，慢慢流露出生气、着急、疑惑和好奇，个性开始展现。再然后她便开始学着模仿大人的表情，表现出委屈、愤怒、不情不愿、悲伤、害怕，也表现出兴奋、淘气、使坏得逞后的得意、装模作...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。 虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

市调机构IDC发布的最新报告显示，2020年第一季度，日本手机市场（智能手机+功能手机）出货量达776.2万台，同比增长8.8%。 其中，智能手机出货量为766.1万台，同比增长9.9%。从厂商排名来看，苹果以47.8%的市占率稳居第一，较去年同期增长0.4%，出货366.4万台；夏普的市占率为13.2%位居第二名，出货量大减12.5%至101.1万台；三星以9.0%的市场份额跃居第三位，出...[详细]

突破传统基础设施 从云到边缘，Arm Neoverse 正凭借出色的性能、效率、设计灵活性和总体拥有成本 (TCO) 优势，革新传统基础设施芯片领域。 云和超大规模服务运营商正不断增大计算密度。随着 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 设计进入市场，单个封装可实现的性能更强，且下一代的目标还将远高于 128...[详细]

6月8日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)近日预计，今明年全球芯片销售额将达到1956亿美元，同比下滑21.3%。 　　SIA称，明年芯片市场将出现反弹，销售额预计将达到2083亿美元，同比增长6.5%。2011年将再增长6.5%，达到2219亿美元。 　　SIA总裁乔治·思凯利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市场之所以反弹，要得益于美国及其他各国...[详细]

8月25日，国内最具影响力的创新型技术、产品和商业模式展示活动“创新中国2011”总决赛在杭州隆重举行。期间，“创新中国2011”大赛的无线专场——高通-红杉杯创新中国2011无线创业大赛也同期举行，经过激烈角逐，上海脉可寻网络科技有限公司、触景无限科技(北京)有限公司、北京明卓求思软件有限公司从140家参赛企业中脱颖而出，分别获得了11万美元、7万美元、7万美元的投资。另外，来自台湾的企业盈科...[详细]

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）推出Sliver互连解决方案，具有高性能、灵活性、成本低等特点，已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF)...[详细]

在科技逐渐发展的今天，任何高成本的科技研究活动都离不开模拟仿真的系统来保证科研成果的科学性、严谨性、和正确性。随着仿真技术的发展，仿真工业俨然已成为具有相当规模的新型工业。 中国科学院王子才院士介绍，近年来，随着仿真技术的发展，中国仿真市场增长异常迅猛，在某些方面达到了国际先进水平。但总体技术水平，特别是应用水平与发达国家相比还有差距。以美国为代表的发达国家高度重视仿真技术的发展和应用，提升为“服...[详细]