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我们正在创建用于支持基于云的物联网(IoT)的无线基础架构的许多方面中,必须在集中式和分散式计算之间取得平衡。 随着边缘计算越来越流行,我们应该在边缘上投入多少力量? 我们可以在多大程度上依靠5G等先进的无线技术来减少硬件需求? 在最近于荷兰海牙举行的赛灵思开发者论坛上,我们采访了赛灵思执行副总裁兼公司有线和无线事业部负责人Liam Madden。 我们的讨论范围从云与硬件之间的平衡到...[详细]
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最近,联合国道路安全十年行动中国峰会在天津举行,这个行动是2011年启动的。联合国大会2010年3月通过A/RES/64/255号决议,宣布2011-2020年为道路安全行动十年,该决议指出,全球每年有近130万人死于道路交通碰撞事故,2000万-5000万人因被碰撞受到伤害,这些伤害是造成全球残疾的一项重要因素。
低收入和中等收入国家的注册车辆不到全世界注册车辆总数的一半,但90%的道路交...[详细]
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集微网消息(文/小如)2019年1月3日,珠海创微电子科技有限公司签约落户湖南郴州。 (图片来源:郴州高新技术产业开发区微信公号) 据悉,该项目计划总投资1.5亿元,占地50亩,主要从事智能打印机、电源适配器、打印机芯、切刀等相关零部件的研发生产制造,预测项目建成达产后,可实现年产值2亿元。 郴州高新技术产业开发区官方消息显示,珠海创微电子科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的...[详细]
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广告摘要声明广告 【文/伍勿武】近日, 商用机器人公司「景吾智能」 完成东方富海领投的近亿元A轮融资,至澄资本担任本轮融资独家财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要 用于清洁机器人的研发、产品落地,以及配送机器人的全球市场进入 。 景吾智能成立于2019年, 由上市公司GQY视讯的机器人事业群整体剥离成立 ,创始人为原上市公司执行总裁,团队自2004年即涉足机器人领域,拥有17年机器人领域的研发经验。...[详细]
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集微网消息 文/陈冉
一年一度让全球都跟着疯狂的“双十一剁手节”落下帷幕,阿里巴巴公布了交易数据:天猫双十一全天成交金额为912.17亿元。
阿里巴巴公布的“双十一”销售数据同时显示,华为在手机品牌销售额排行榜及手机销量排行榜中分别位列第一和第二。销售量虽不是第一,但销售额却位列第一,证明华为手机的品牌溢价力,不拼低价消费者同样愿意为之买单。 ...[详细]
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过去LED业者为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片试图借此方式达到预期目标。不过,实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率相对降低20~30%.换句话说,白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗...[详细]
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一、基本概念 1. 与非总线复用的16位SRAM接口 FSMC配置 SRAM存储器和NOR闪存存储器共用相同的FSMC存储块,所用的协议依不同的存储器类型而有所不同。 控制SRAM存储器,FSMC应该具有下述功能: ● 使用或禁止地址/数据总线的复用功能。 ● 选择所用的存储器类型:NOR闪存、SRAM或PSRAM。 ● 定义外部存储器的数据总线宽度:8或16位。 ● 使用或关闭扩展模式:扩...[详细]
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据外媒Macrumors报道,Speck当地时间周一宣布推出新的Presidio2系列iPhone保护壳,该公司称这是其创造出的最具保护性,耐用性和最薄的双层保护壳。 Presidio2保护壳使用新的“ Cloud Armor”技术,该技术涉及沿保护壳周边创建单个气囊。撞击时,气囊及“空气垫”会减轻手机下落时受到的冲击,类似于安全气囊的作用。 根据Speck的说法,所有保护...[详细]
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STC是改进型51。内部的EEPROM,对于参数的保存还是很方便的,EMC性能也要好一点,价格也相对便宜。 1、AVR单片机与8051的比较 AVR与8051主要区别是内核不同,指令集不同,io结构不同,外设不同。 AVR单片机比8051的硬件资源多得多,AVR单片中的MEGA系列内部还有AD转换器,在一些简单的电路中,有了AVR单片机就甚至是零外部元件了,使用非常方便,是主流的单片...[详细]
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人工智能是研究使计算机来模拟人的某些思维过程和智能行为(如学习、推理、思考、规划等)的学科,主要包括计算机实现智能的原理、制造类似于人脑智能的计算机,使计算机能实现更高层次的应用。人工智能将涉及到计算机科学、心理学、哲学和语言学等学科。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 可以说几乎是自然科学和社会科学的所有学科,其范围已远远超出了计算机科学的范畴,人工智能与思维科学的关系是实践和理论...[详细]
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在ST官网的STM32L152RE芯片介绍上明确有说明此芯片在stop模式下可以达到560nA,纳安!并且还可以支持16个外部中断唤醒。 真的这么强!下面来验证一下。 采用NUCLEO-L152板子进行验证,使用CubeMx生成工程代码。 在CubeMx中选择STM32L152RE这款芯片,pinout如下设置: 如上图,只是简单地将PC13,PB9,PB5,PB4,PD2,PA12,P...[详细]
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新一代闪存3TS5-P,主打DWPD2规格,首推高阶储存市场 全球工控储存大厂宜鼎国际,将推出针对高阶市场应用的储存方案3TS5-P ,采用3D NAND TLC ,并符合JESD219负载标准,特别针对高速读写和长时间运作进行耐用测试,并优化硬件与固件设计,平均故障间隔时间 (MTBF)高于业界标准,为巨量数据用户与高阶应用提供更耐久的读写负荷需求。此外,全新的3D NAND TLC...[详细]
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1月10日,美的集团在互动易平台称,2021年,公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗。 美的集团还表示,未来公司将继续提高芯片产量,并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。 香颂资本执行董事沈萌接受《证券日报》记者采访时表示,“目前来看,1000万颗的数量并不大,应该以满足美的集团自身需求为主,但这也意味着美的集团自主化程度加深。” 据悉,美的集团在上海和重庆已有两家芯片...[详细]
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GMIC 大会之后,我再一次见到了 Marc Dillon。 卸任 CEO 之后,Marc 并没有闲下来,除了之前对向媒体透露的“回归到开发工作中”外,他还得应对媒体的采访、面见开发者以及寻找合作夥伴。这次北京之行结束后,Marc 还要去北京和深圳,足见他对中国市场以及开发者的重视。 忙碌,但依然满是激情。刚见到 Marc,我还没来得及自我介绍,他就急着向我介绍手中的 Jo...[详细]
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10月21日,在位于永川区凤凰湖产业园的重庆固高科技长江研究院,工程师正在对即将发往广州的永川弧焊机器人进行调试。记者 张锦辉 摄 火花飞溅、强光闪烁、噼噼啪啪声骤起,瞬间打破了实验室里的宁静。抬眼看去,只见一条粗大的“手臂”拿着一把焊枪,正绕着一个圆柱体形状的铝合金汽车零部件画着圆圈。大约30秒后,一块饼状铝合金就焊接在了圆柱体形状的铝合金零部件上面。 “两个部件焊接牢固,焊接面平整、饱满、...[详细]