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据台湾媒体报道,台积电今年成立30周年,公司预订今年10月扩大举行庆祝。 为了缴出亮眼成绩单,台积电已要求供应链火力全开,除了苹果A11处理将冲出历年最大出货佳绩;7nm也预定下半年进行试产,明年第1季量产。 尽管三星稍早放话将在7nm超越台积电,重夺苹果下世代处理器大单,但台积电董事长张忠谋信心十足,强调7nm制程优于竞争对手。 不过,台积电和三星过招,一点也不敢马虎。 稍早台积电共同CEO刘...[详细]
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禄克网络宣布推出AirMagnet Spectrum ESTM,业内第一个无缝针对蜂窝卸载部署的现场测试和故障排除设计的频谱分析工具,包括分布式天线系统(DAS)和小型基站。 经济便携的AirMagnet Spectrum ES可帮助提高现场工作效率。它包括业界首个射频干扰源自动分类和定位、自动化定位运营商和技术频谱扫描设置以及直观的网络可见性;在项目生命周期的每一个阶段都需要用其进行验证和故障排...[详细]
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智能机器人是一种具备一些与人或者其他生物相似的智能能力,如感知能力、规划能力、动作能力和协同能力,且具有高度灵活性的自动化机器。 目前,在世界各国,“机器换人”都是制造业的主流趋势。不仅如此,还被广泛应用于教育、金融、医疗、交通、安防、电力等诸多领域,体现出巨大的应用优势与市场潜力。深兰科技面向市场推出了多种多样的智能机器人,并在多个场景实际落地且得到用户认可。 深兰科技机车公共平台(...[详细]
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苹果新旗舰机 iPhone 8 / Plus、iPhone X 搭载「A11 Bionic」处理器,A11 由台积电以 10 奈米 FinFET 制程代工。 跑分数据显示,A11 性能强悍,不仅打趴高通和三星处理器,效能还超越笔电,让英特尔(Intel)也汗颜。 Business Insider、AppleInsider 报导,Geekbench 跑分显示,采用 A11 的 iPhone 8,单...[详细]
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美光 2017年第3季财报营收大幅优于预期,这要因 DRAM 、NAND Flash价格上涨, 美光 认为存储器产业需求稳定,价格可稳定维持至2018年下半年。法人表示,国内相关个股中,华邦电目前 DRAM 产能约22K,估下半年 DRAM 价格维持高档,2018年上半年在供给改善后将趋缓,因此维持族群中立建议。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 永丰投顾表示,今年上半...[详细]
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一、 USB2.0接口面临电磁兼容问题 USB接口具有传输速度快,支持热插拔以及连接多个设备的特点,目前已经在各类计算机、消费类产品中广泛应用。
由于USB2.0则可以达到速度480Mbps,其运行速率较高,容易通过USB连接线缆对外高频辐射超标,同时由于带电热插拔,容易受到瞬间电压冲击和静电干扰。因此我们在产品接口设计时,需要着重从接口滤波设计,防护设计,PC...[详细]
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0 引言 由于单片机的性价比高,因此在数据采集及频谱分析系统中往往取代DSP芯片而被广泛使用。在数字信号处理中,离散傅里叶变换(Discrete Fourier Transform,DFT)是常用的变换方法,它在各种数字信号处理系统中扮演着重要的角色。快速傅里叶变换(Fast Fourier Transfonn,FFT)并不是与离散傅里叶变换不同的另一种变换,而是为了减少DFT计算次数...[详细]
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简介:本章节介绍畅学多功能51实验箱一些基础模块的硬件连接使用情况 1) 浏览硬件测试说明 2) 准备相关配件 3) 按测试说明连接硬件 4) 下载测试程序 5) 观察实验现象 6) 确认功能模块是否正常 如无特殊说明,硬件功能测试的硬件环境均为: 畅学系列 多功能开发学习板/实验箱(2017版) 51主芯片STC12C5A60S2 11.0592M晶振 红外发射接收测试 硬件准...[详细]
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灵活性和高集成度缩短产品上市时间 将大量功能纳入单一设备的需求不仅凸显了提高集成度以减小尺寸的要求,而且还需要一种可编程电源管理解决方案以支持各种应用的处理器、系统内存和其他外部元件(如WiFi、蓝牙和GPS)的需求。今天,许多电源管理解决方案都针对特定应用处理器进行了优化操作,可以使单个系统的设计更容易。但是,开发针对不同地域和人群需求的多种产品的许多OEM厂商都可以受益于更加灵活和高集成度...[详细]
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LG电子7日发布第3季初步财报,成绩超乎市场预期,韩国财经媒体《fnnews》在报导中提到,这是LG十年来最佳营益纪录。 LG电子公布的初步财报指出,今年第3季营收为15.70万亿韩元,营益7811亿韩元。营收方面,不仅比去年同期高出1.8%,更创下历史纪录。今年来累积营收也创下46.24万亿韩元的最高纪录。营益方面则比去年同期高出4.3%,是十年来中最佳的成绩,也远远超出业界预期的6000亿韩...[详细]
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研制了Ku波段多级功率放大器。该放大器采用难度大但尺寸小的级间共用匹配电路方式进行级间匹配。达到指标要求。 关键词:功率放大器,多级,高增益 1 多级功率放大器级联的种类〔1〕 放大器级联的种类一般有三种: (1)放大器之间加隔离器。这种方式首先将各级放大器分别调试匹配好,然后通过隔离器串联起来。这种方式的优点是级联后放大链基本上无需再调试,且工作稳定性好。缺点是系统造价相对高,体...[详细]
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摘要: 用ALTERA公司MAX7000系列CPLD芯片实现单片机与PC104 ISA总线接口之间的并行通信,给出系统设计方法及程序源代码。包括通信软件和AHDL设计部分。
关键词: CPLD ISA总线 并行通信
CPLD(Complex Programmable Logic Device)是一种复杂的用户可编程逻辑器件,由于采用连续连接结构。这种结...[详细]
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由中国高科技门户OFweek维科网主办,OFweek维科网· 机器人 承办的“OFweek 2024(第十三届)中国机器人产业大会”于4月18日-19日在深圳成功举办。在首日举办的“技术前沿趋势”专场上,七腾机器人有限公司企划总监张喆发表《防爆四足机器人技术分享和应用》主题演讲。 七腾机器人有限公司企划总监张喆 在全球 数字化转型 浪潮中,机器人已成为未来产业的战略高地。但随着工业化进程提速,...[详细]
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2009年3月4日,Cadence设计系统公司今天宣布生物指纹安全解决方案领先厂商UPEK®, Inc.已经整合其设计流程,并选择Cadence®作为其全芯片数字、模拟与混合信号设计的唯一全套供应商。此举再次肯定了Cadence在为当今最具创新产品提供端到端设计解决方案方面的领先地位。 除了继续使用Cadence定制IC设计解决方案外,UPEK已经将其全芯片设计解决方案整合,并转为...[详细]
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2012年10月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作,现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作,将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP),包括安全...[详细]