5962-9752001MPA放大器基础信息：
5962-9752001MPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。
5962-9752001MPA放大器核心信息：
其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
5962-9752001MPA的宽度为：7.62 mm。
5962-9752001MPA的相关尺寸：
5962-9752001MPA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
5962-9752001MPA放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-9752001MPA的封装代码是：DIP。5962-9752001MPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。
而其封装形状为RECTANGULAR。5962-9752001MPA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
5962-9752001MPA放大器基础信息：
5962-9752001MPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。
5962-9752001MPA放大器核心信息：
其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
5962-9752001MPA的宽度为：7.62 mm。
5962-9752001MPA的相关尺寸：
5962-9752001MPA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
5962-9752001MPA放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-9752001MPA的封装代码是：DIP。5962-9752001MPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。
而其封装形状为RECTANGULAR。5962-9752001MPA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERDIP-8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9752001MPA | CLC449MDC | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, CDIP8, CERDIP-8, Audio/Video Amplifier | IC VIDEO AMPLIFIER, UUC8, DIE, Audio/Video Amplifier |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERDIP-8 | DIE, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-XUUC-N8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | UPPER |
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