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OSRAM 首席技术官Stefan Kampmann 的虚拟替身通过虚拟现实带领参观者了解汽车照明技术的未来前景。 图片来源: 欧司朗 在2018年CES国际消费电子展上,全球汽车照明领导者欧司朗将展示一系列汽车技术,通过对可见与不可见光的应用,扩展和改善驾驶者、乘客和其他道路使用者的体验。 此次展出的技术包括:实现自动驾驶的LiDAR中扮演重要角色的激光技术,能够实现例如车道...[详细]
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一、引言
酥饼一体机由一道擀面加馅主机、捏花成型机两台配套单机组成。与一般的酥饼机相比,该机器主机整合了擀面机与加馅机,使整个工艺更方便流畅。以往的酥饼机产量低,人工成本高,而且还存在着比较高的消耗,而采用变频无级调速装置可以实现皮和馅的任意配比,大大的降低了人工需求,并有效的控制了生产中的消耗。 二、酥饼机的工艺介绍:
面皮经过两道压面轮和捍面装置的辗压延展,使面皮更有光泽、品质更...[详细]
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第十三届全国人民代表大会第一次会议和政协第十三届全国委员会第一次会议分别于3月5日和3月3日在北京召开,由于每年的两场会议会期基本重合,故简称为“两会”。 根据中国宪法规定:“两会”召开的意义在于将“两会”代表从人民中得来的信息和要求进行收集及整理,传达给党中央。 今年“两会”有2158名政协委员和2980名人大代表参加,其中一半以上的参会人员是新面孔。在互联网 科技 圈,除了杨元庆、...[详细]
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新华网上海11月15日电(记者王琳琳)中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队近期在国产新型存储器材料上取得重大突破,创新提出一种高速相变材料的设计思路,打破了国外技术壁垒。该成果近日在线发表于《科学》杂志。 存储器是集成电路最重要的技术之一,能否开发自主知识产权的存储器芯片事关国家信息安全。 目前,国际上通用的存储器材料是“锗锑碲”。近年来,消费电子产品的普及对存储器芯片的功耗、寿命、尺...[详细]
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8月16日,在2018世界机器人大会上,中国电子学会发布《中国机器人产业发展报告2018》,综合分析了全球和我国机器人产业发展趋势及特征,围绕产业规模效益、结构水平、创新能力、集聚情况和发展环境等方面,分析了我国长三角、珠三角、京津冀、东北、中部和西部六大区域的机器人产业发展现状及水平。 该报告预测,2018年我国机器人市场规模将达87.4亿美元。其中,工业机器人62.3亿美元、服务机器人18....[详细]
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之前有数码博主曝光了疑似锤子新机的谍照,如图所示,其背部采用了三段式设计,由于采用了18:9全面屏,所以指纹移到了背部。 对于这款真机,锤子科技CEO罗永浩今天在微博实力辟谣:假的!看来锤子接下来要发布的手机并非图中所示的那个样子,那么它会长什么样呢? 之前微博上曝光的疑似锤子新机保护套谍照似乎看起来更真实一些,它拥有修长的机身,与传出的18:9全面屏设计相吻合,同时背部左上角开...[详细]
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2017年第一季度,新科技、新体验、新场景成为手机产品加速迭代的源动力,推动着用户换机、升级的节奏,二者合力形成2017中国手机市场增长的核心驱动力。同时,受上游产业链影响,多家手机厂商提价,在此形势下,第一季度中国手机市场量价齐涨。 中国信通院数据显示,2017年Q1,中国手机市场出货量为1.18亿部,同比增长1.7%,但低于去年19.3%的增长率,也就是说,Q1中国手机市场规模扩...[详细]
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驾驶员们一直渴望着,在未来的某一天,汽车能像科幻小说中所描述的那样,在功能和安全系数达到新水平的同时,还拥有显示效果丰富多彩的驾驶座舱。随着自动驾驶和电动汽车的发展,以及混合动力汽车和燃油汽车技术的革新,汽车行业正在重新创想现代化汽车的整体构造,努力将汽车的性能和舒适性提升到新的高度。 即使是车内显示屏、尾灯和后视镜这些并不是特别抢眼的汽车零部件,也在近年来拥有了令人眼前一亮的升级换代。包括...[详细]
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台湾 移动支付 市场在2017年苹果推出Apple Pay打响第一炮,而后三星电子的 Samsung Pay 、Google的Android Pay等陆续推出服务,同时电信业者、既有移动支付服务供应商等陆续深化移动支付的应用深度与广度对应竞争后,已让台移动支付正式进入战国时代。对此市场认为,相较于大陆移动支付市场由少数业者独大局面,考量现行推展移动支付的业者既有业务型态,让台移动支付市场欲出现一...[详细]
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集微网消息,增强现实(AR),把原本在现实世界的一定时间空间范围内很难体验到的实体信息例如,视觉信息、声音、味道或触觉等,通过科学技术模拟仿真后再叠加到现实世界被人类感官所感知,从而达到超越现实的感官体验。 AR的应用需要图像处理、语音识别、动态追踪等技术支撑,以及地图、社交等功能的配合。现在智能手机处理能力不断提高,为智能手机嵌入AR创造了条件。 从目前来看,VR虚拟现实、AR增强现实与人工智...[详细]
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边界扫描测试技术飞速发展,测试与调试功能不断增强,硬件IP模块向集成多个内核方向发展,以往芯片中传统的测试访问端口(TAP)中嵌入单一的测试访问端口控制器(TAPC)逐渐被系统芯片中嵌入多个TAPC所取代。为使单芯片中集成多TAPC的操作规范标准化,2009年提出的新的测试标准IEEE 1149.7。为解决系统集成复杂度越来越高所带来的测试调试任务困难,标准规范了一种支持星型扫描功能的IEEE 1...[详细]
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一、2017年上半年度世界半导体市场规模发展情况 据WSTS统计数据显示:2017年第二季度世界半导体市场规模约为979亿美元,较上季增长5.7%,较2016年第二季同比增长23.0%。 2017年上半年度世界半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21.00%,属2010年以来增长最快、规模最大的半年度市场份额。 二、2017年第二季度世界半导体市场分布 据WSTS统计报道,2...[详细]
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中国当局对美国高通公司(Qualcomm Inc. ,QCOM)开出的近10亿美元罚单,堪称中国今年迄今最为严厉的反垄断执法行动之一。而中国监管部门的反垄断调查正在给全球众多企业造成越来越大的影响。
高通公司周一称,同意支付9.75亿美元罚金,结束中国国家发展改革委员会(简称:发改委)有关该公司在中国销售芯片的方式及专利授权操作的调查。和解协议中包括改变其专利授权办法,这将降低高通对依赖...[详细]
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STC89C51/STC89C52 Timer 内部不带振荡源, 必须外接晶振 采用11.0592MHz,或22.1184MHz,可方便得到串口通讯的标准时钟. STC89和STC90系列为12T, STC11/STC12系列为1T, 也就是一个指令一个机器周期, 这些都需要外置晶振; STC15系列有内置晶振. 中断 中断允许控制寄存器 IE 字节地址A8H, CPU对中断系统所有中断以及...[详细]
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一、概况 300PLC作为常见的控制器设备,在与阀岛Modbus RTU通讯时,通常需要借助Modbus转Profibus网关(XD-MDPB100)来实现连接和数据交换。PLC通过Modbus转Profibus网关(XD-MDPB100)与阀岛Modbus RTU通讯是比较快捷有效的方法。本文将详细介绍300PLC利用Modbus协议转Profibus协议模块与阀岛Modbus RTU通讯的具...[详细]