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AM29X305DCB

产品描述RISC Microprocessor, 8-Bit, 4MHz, CMOS, CDIP50
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共31页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM29X305DCB概述

RISC Microprocessor, 8-Bit, 4MHz, CMOS, CDIP50

AM29X305DCB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明DIP, DIP50,.9
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
JESD-30 代码R-XDIP-T50
JESD-609代码e0
端子数量50
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP50,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
速度4 MHz
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

AM29X305DCB相似产品对比

AM29X305DCB AM29X305APC
描述 RISC Microprocessor, 8-Bit, 4MHz, CMOS, CDIP50 RISC Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PDIP50
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 DIP, DIP50,.9 DIP, DIP50,.9
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 8 8
JESD-30 代码 R-XDIP-T50 R-PDIP-T50
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 50 50
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP50,.9 DIP50,.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
速度 4 MHz 5 MHz
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches 1 1
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