RISC Microprocessor, 8-Bit, 4MHz, CMOS, CDIP50
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
包装说明 | DIP, DIP50,.9 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 8 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T50 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 50 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP50,.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
速度 | 4 MHz |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
AM29X305DCB | AM29X305APC | |
---|---|---|
描述 | RISC Microprocessor, 8-Bit, 4MHz, CMOS, CDIP50 | RISC Microprocessor, 8-Bit, 5MHz, CMOS, PDIP50 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) |
包装说明 | DIP, DIP50,.9 | DIP, DIP50,.9 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T50 | R-PDIP-T50 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 50 | 50 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP50,.9 | DIP50,.9 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V |
速度 | 4 MHz | 5 MHz |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved