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CL43B334MBNP

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 1812, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小409KB,共13页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准  
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CL43B334MBNP概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 1812, CHIP

CL43B334MBNP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1914281166
包装说明, 1812
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.33 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.25 mm
JESD-609代码e3
长度4.5 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法CASSETTE
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码1812
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度3.2 mm

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Multilayer Chip Capacitors – General
FEATURE
Inner Electrode
Ceramic Body
Outer Electrode
Cu or Ag
Ni
Sn/Pb
( Ni or Pd )
- Miniature Size
- Wide Capacitance, Temperature Compensation and Voltage Range
- Highly Reliable Performance
- Industry Standard Size
- Tape & Reel for Surface Mount Assembly
PART NUMBER CODE
CL 10
C
(1)
(2)
(3)
101
(4)
J
(5)
B
(6)
N
(7)
C
(8)
(1) SAMSUNG Multilayer Ceramic Chip Capacitor
(2) Type(Size)
(3) Capacitance Temperature Characteristics
(4) Nominal Capacitance
(5) Capacitance Tolerance
(6) Rated Voltage
(7) Chip thickness
-
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N :
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(8) Packaging Type
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