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进入2018年后,人工智能开始成为旗舰手机的标配,也屡屡出现在发布会PPT上,几乎所有的手机厂商都在标榜自家的AI技术和服务。但这场手机AI热也出现了一些不太理性的声音,比如避重就轻、刻意夸大人工智能的软件能力,没有技术储备只单纯炒作人工智能概念来混淆是非。 一种常见的说法是,人工智能时代的硬件将成为AI的附属。其实这是对手机AI的一种误解,AI在智能手机上的应用离不开三大推手,即数据、芯片...[详细]
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高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备,3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛,与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间,现场座无虚席,聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论,获得广大回响。 大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性 上午场主题为大尺寸硅...[详细]
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进入到千禧年后的信息时代,巨量的半导体芯片需求,使得中国成为全世界最大的半导体市场,根据相关数据显示,2017年我国集成电路市场规模高达到13050亿元人民币。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 可是在这庞大数字的背后,我们也要正视一个问题,在一项2015年的调查显示,我国芯片自给率仅有12.7%,预测即使到了2020年,芯片自给率只能达到18.5%,简单理解就是,假设20...[详细]
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2018年北京车展于4月25日盛大开幕,在位于E4展馆哈曼(Harman)展台展示了一辆独一无二的玛莎拉蒂汽车,该汽车的独特之处是采用了搭载英特尔创新技术的最新哈曼“智能驾驶舱”解决方案。 (2018北京车展 哈曼展出基于英特尔创新技术的新一代“智能驾驶舱”) 哈曼新一代“智能驾驶舱”采用贯穿车内中心至副驾车门的大规模QLED屏幕,为驾驶员和乘客提供一系列选项,并可通过云端为用户量身定...[详细]
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近日,总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园,目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地,拥有完整的第三代半导体产业链,从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应,形成垂直产业链协同优势。 据悉,该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施,计划分三期建设。一期投资30亿元,...[详细]
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恩智浦高性能i.MX6ULL系列嵌入式处理器一经推出便以其极佳的性价比迅速受到嵌入式客户的欢迎并收获极其热烈的市场反响。作为NXP官方IDH的米尔电子隆重推出的NXP i.MX6ULL系列开发板,因其丰富资源和高性价比引起了广泛的关注,也极大地帮助了企业和创客创意的实现。 为了能让更多的小伙伴能基于i.MX6ULL创新创造出自己的作品,米尔电子联合恩智浦举办此次2018 i.MX6UL...[详细]
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iPhone X销售走弱又添另一明证。三星电子表示,用于iPhoneX手机的OLED屏幕需求趋缓,也预警智能手机接下来几个月的需求。 三星电子昨天公布第一季获利,优于分析师预测,反映内存芯片销售旺盛。不过,三星也表示,显示器事业获利“受到柔性曲面OLED面板需求走缓的影响”。这个事业上季营收增长3.4%,不如三星整体20%的成长。 CLSA分析师Sanjeev Rana说:“苹果iPho...[详细]
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离开了苹果这个重磅客户后,高通虽然很难过,但是也不至于特别痛苦,毕竟还有众多国产手机做支撑,不过即便这样他们也是相当难受。 据产业链报道称,今年新一代iPhone的供应中,苹果在基带的选择上,依然是Intel是主力,当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通,而两家的订单比例大改是7:3,也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。 现在对于Intel来说,最大的问题是,订单多了...[详细]
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ADI 在高精度信号测量和控制方面处于业界领先地位,致力于以极具成本竞争力的高质量 IC 实现可靠的计量、测量、监控 和控制,其产品广泛用于再生能源、输配电以及水、电、气计 量应用。ADI 公司凭借在优化系统级信号处理性能方面的成熟经验和种类丰富的产品,为开发人员提供精密、可靠、易于设计的能源管理解决方案。 电动汽车充电设备解决方案 主要面对的挑战和系统考虑 如何降低 $/W 系统成本...[详细]
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新产品包含有集成式磁体,更易于集成。 美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出,以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还...[详细]
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太平洋彼岸的一则“禁令”,让国人感受到了一颗芯片的“分量”。集成电路的从业者们知道,中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力,是中国集成电路行业的一颗定时炸弹。 阿里巴巴高调收购中天微后,马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日,马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出,中国、日本等国家需要开发自主半导体技术,以摆脱美国对全球芯片市场的控制: (芯片研发)美国抢占了先机...[详细]
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在电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会——第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2018)于2018年4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。 作为行业久富盛誉的品质强展,NEPCON China 2018依托国内外电子制造领域前沿技术,全面覆盖SMT表面贴装、测试测量、焊接与点胶喷涂、电子新材料、智慧工厂等各环节革新设备、材料和系统集成方案,联手FUJI、P...[详细]
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据外媒报道,博世计划斥资1亿欧元(约合1.2亿美元),在墨西哥中部塞拉亚(Celaya, central Mexico)建造一座智能工厂,旨在为北美汽车市场生产电控单元(ECU)。 该工厂的规划面积为2.1万平米,预计将成为智能工业或工业4.0的典型范例。据估计,该工厂将于2020年建成,将新增1200个岗位。 博世理事会会员Stefan Hartung在声明中宣称:“博世致力于在墨西哥发展业务...[详细]
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北京车展上,比亚迪可以称得上是动作最大的汽车品牌之一,首发、预售、开放系统,每一项都可以说是都重拳出击。 车展当天,比亚迪正式公布新一代唐的预售价,双模车型补贴后预售价25-30万元,燃油车型预售价15-18万元。同时,采用全新命名秦Pro的全新一代秦也在车展上全球首秀。此外,比亚迪还发布了最新概念车E-SEED、宋MAX DM版本、元EV 360以及最新的DiLink智慧生态系统和e平台。 ...[详细]
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传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案,其投资迅速得到回报,导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]