HM2P09PDF3J0N9LF,HM2P09PDF3J0N9LF pdf中文资料,HM2P09PDF3J0N9LF引脚图,HM2P09PDF3J0N9LF电路-Datasheet-电子工程世界

HM2P09PDF3J0N9LF: 产品描述hard metric connectors mpacs 5 R ST PF hdr cnr typ CF; 产品类别连接器; 文件大小84KB，共1页; 制造商FCI [First Components International]; 标准

下载文档选型对比全文预览

HM2P09PDF3J0N9LF在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	HM2P09PDF3J0N9LF	-	-	点击查看	点击购买

HM2P09PDF3J0N9LF概述

hard metric connectors mpacs 5 R ST PF hdr cnr typ CF

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HM2P09PDF3J0----

NOTES

LEAD FREE INDICATOR : LF = LEAD FREE

(DIGIT 15 & 16)

PLATING CODE (DIGIT 13 AND 14)

(REF DRW NO. BS,C , 201844 , 003)

1. THIS PRODUCT IS CSA APPROVED.

2. THIS PRODUCT IS UL RECOGNIZED.

3. MEASURED AT THE BOTTOM.

4. MATERIAL CONTACT: PHOSPHORBRONZE

HOUSING: CREAM WHITE GLASS FILLED POLYESTER UL-94V0

5. CONNECTOR PRINTED WITH P/N AND DATE CODE.

6. FOR ACTUAL CONTACT LOADINGS, SEE LOADING PATTERN MATING SIDE.

7. SHAPE OF CONNECTOR HOUSING CAN ALTER DEPENDING ON

PRODUCTION LOCATION

8. THE PRODUCT (LF) MEETS EUROPEAN UNION DIRECTIVES AND OTHER COUNTRY

REGULATIONS AS DESCRIBED IN GS-22-008

9. FOR RECOMMENDED PTH DIMENSIONS REFER DRAWING : BS, A , 201572 , 001

CATALOG NO: HM2P09PDF3J0----

SEE NOTE 4

I04-0103

I05-0190

I06-0090

MINI

2004/11/13

2005/10/14

0°±1°

MINI K VANDANATH 2004/11/13

BIJU K PAUL

2004/11/13

2006/06/29

.0±0.2

.00±0.1

MILLIPACS

MINI 2006/06/29

BS, C ,203028, 180

PDM: Rev:C

STATUS:

Released

Printed: Dec 03, 2007

HM2P09PDF3J0N9LF相似产品对比

	HM2P09PDF3J0N9LF
描述	hard metric connectors mpacs 5 R ST PF hdr cnr typ CF

推荐资源

msp430g2231 驱动红外线HS0038 的程序谁有: 我看到51单片机 keilc的程序是这样的自己不会改void IR_IN() interrupt 2 using 0{ unsigned char j,k,N=0; EX1 = 0; //EX1 = 0为外部中断允许 delay(15); if (IRIN==1) { EX1 =1; retu ......; qq497181566 微控制器 MCU

新年祝福语欢乐大竞猜【辛昕】: attach://228128.mp3 ...; 辛昕聊聊、笑笑、闹闹

LED前景: 刚才看到论坛里有关LED的前景话题，我也来说两句。 LED的前景包括技术前景和应用前景。从技术上讲，色温范围、照度标准、亮度范围、照明总均匀度和眩光控制是未来要解决的五大问题。LED的研究 ......; wonderglass LED专区

TCP/IP分为几层？各层的作用是什么?: 答：1. 应用层 2.传输层 3.网络层 4.网络接口层* 应用层-------。ICP/IP协议族在这一层面有着很多协议来支持不同的应用，许多大家所熟悉的基于Internet的应用的实现就离不开这些协议。如我们 ......; Aguilera 无线连接

msp430与1602显示屏判忙问题: 下面是写的头文件的一部分，1602的判忙等待函数#define Busy 0x80 #define CtrlDir P3DIR #define CLR_RS P3OUT&=~BIT0; //RS = P3.0 #define SET_RS P3OUT|=BIT0; #define CL ......; relax520 微控制器 MCU

求一发包工具，可以发送大于长度为1518的数据包: 目前常规的发包工具如sniffer发送最长的包长度为1518（包含CRC），但加入vlan后数据包长度变长了，现需对加入vlan的数据包进行测试，有没有哪个发包工具可以发送大于长度为1518的数据包啊？...; yyb0034 嵌入式系统

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]
GPS监控系统将成为汽车电子产品市场新热门

根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现，随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中，车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外，在行车娱乐需求带动下，车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。　　在TCPO最新的报告显示，2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元，预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
医疗电子持续走高产品性价比最受关注

　　未来几年，中国医疗电子市场将持续快速增长，同时产品向数字化、便携化和家用化趋势发展，高性价比的产品备受医疗设备企业关注。　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，中国医疗电子市场在未来几年内的年复合增长率将高于全球平均水平。与此同时，中国医疗电子产品正在向数字化、便携化和家用化趋势发展。国内医疗设备企业要想在快速发展的市场中推出顺应潮流的创新设备，就要在研发和设计过程...[详细]
金卤灯电子镇流器Buck电路的优化设计

　　 0 引言　　金卤灯(MHL)作为一种绿色照明光源在室内外照明领域中逐渐得到了广泛的应用，然而，在使用这种绿色照明光源时，与之配套的金卤灯电子镇流器则是实现绿色金卤灯照明的关键所在。Buck电路是金卤灯电子镇流器的重要组成部分，主要用于在金卤灯稳态工作时的恒功率供电。因此，Buck电路的设计对整个电子镇流器的性能有非常重要的影响。　　 1 金卤灯电子镇流器　　金卤灯是HID灯中性...[详细]
反馈线性化直接方法的理论分析与改进

　　0基于动平衡状态理论的反馈线性化直接方法介绍　　基于动平衡状态理论的反馈线性化直接方法的基本思想是：首先根据对被控对象的性能要求，设计出具有希望动态特性的线性参考模型；然后将参考模型的状态作为控制系统的动平衡状态，再利用李亚普诺夫第二方法设计控制律使系统对动平衡状态渐近稳定。这样被控系统的动态过程将收敛于参考模型给出的希望动态过程，从而使系统获得预期的性能。　　这种方法分为两步：(1...[详细]
东工大与柯尼卡美能达试制出无铅类喷墨头

【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ（东京都日野市），采用不含铅的新型压电材料“KNN”（钾、钠及铌元素符号的第一个字母）试制出了喷墨头，并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式（Share Mode：不是通过压电元件的伸缩变形，而是通过切断变形来喷射油墨的方式）驱动压电元件的新型产品。 ...[详细]
ARM可能制造低功率PC处理器全面反击Intel

据英国金融时报报道，由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场，业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此，ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示，他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场，相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称，只要用户需求更加节能的处理器，ARM有可能制造PC用处理器，和Intel展开正面竞...[详细]
iPhone发现安全漏洞用户受到钓鱼攻击

　　安全研究人员日前称，iPhone的电子邮件和Safari浏览器应用程序容易受到URL欺骗，可能使iPhone用户遭到钓鱼攻击。　　这个警告是在人们意料之中的。在iPhone于7月11日发布之前，Raff等安全人员就指出他们发现了iPhone的安全漏洞。但是，他们要等待iPhone 2.0最终发布之后再说。　　Raff说，通过创建一个特别设计的URL，攻击者能够创建一个在iPhone电...[详细]
针对不同LED照明应用的电源解决方案

　　与传统的光源相比，发光二极管(LED)具备众多的优点，如工作电压低，能效高，很小巧并产生定向光。它们能够提供极宽广的色彩以及白光，不产生红外(IR)或紫外(UV)辐射，而且由于它们是固态器件，在机械上很强固，并且不含汞，在恰当设计和使用时能够具有超过5万小时的工作寿命，远长于标准白炽灯的1千小时寿命。此外，它们还完全可调光。这些优点使得LED的应用越来越广泛，如今已拥有众多的应用市场，如建筑...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多