电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303GG-06-3000-GC

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 300ohm, 100V, 2% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303GG-06-3000-GC概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 300ohm, 100V, 2% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303GG-06-3000-GC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802706545
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
参考标准MIL-PRF-38534
电阻300 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数50 ppm/°C
容差2%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
“秀宝宝照片”活动,为勤快的爸爸妈妈颁奖~~
每个宝贝都是爸妈的掌上明珠,也是我们坛子里的开心果。祝坛子里所有的宝宝们开心、幸福每一天。 原本只是和向农临时想到的小小活动,看看坛子里的宝宝们,准备小小的5份礼品,表达我们的 ......
EEWORLD社区 聊聊、笑笑、闹闹
定位技术如何改变世界?
目前精准微定位系统能够以前所未有的方式实现精准定位。定位技术为什么会有这些发展?因为公众和企业希望以更可靠且更精确的方式定位几乎任何东西,例如钥匙、遥控器或当地杂货店第九排货架上无 ......
alan000345 机器人开发
大家都使用了LaunchPad附带的32k晶体了么?
大家都焊上使用了LaunchPad附带的32k晶体了么?都验证了频率么?(不起振程序也可能还以其它时钟源运行的吧?)另外请用过的朋友帮看看我的问题:杯具呀,32K不起振:https://bbs.eeworld.com.c ......
wangfuchong 微控制器 MCU
高速PCB设计软件HyperLynx使用指南
46249...
静若幽兰 PCB设计
官方都只发布Windows驱动,无原理图,如何自已为它写Linux驱动?提供点手段思路
大多数设备官方都只发布Windows驱动,但这些设备发现好多在Linux后来也有了驱动,我想知道官方是不可能发布硬件资料出来的,在只有Windows驱动可执行文件的情况下,这些linux设备驱动是怎么写出来的 ......
niuhaibing Linux开发
SocketCAN问题瑞泰AM3517
入手一块瑞泰的ICETEK_AM3517的开发板,关于Socket的使用,已经纠结了两星期了。使用自收发模式,终端上看是受到数据了,可是总是间断性的BUS_OFF,重启。打印出状态信息如图。求解!!!...
cxg1987 ARM技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2581  1850  1218  857  629  52  38  25  18  13 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved