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74HCT4067DB,118

产品描述multiplexer switch ics 16-channel analog mux/DEmux
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小412KB,共29页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT4067DB,118概述

multiplexer switch ics 16-channel analog mux/DEmux

74HCT4067DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP2
包装说明SSOP, SSOP24,.3
针数24
制造商包装代码SOT340-1
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度8.2 mm
湿度敏感等级1
信道数量16
功能数量1
端子数量24
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范9 Ω
最大通态电阻 (Ron)180 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电流 (Isup)0.294 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
最长断开时间83 ns
最长接通时间90 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74HCT4067DB,118相似产品对比

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描述 multiplexer switch ics 16-channel analog mux/DEmux multiplexer switch ics 16-channel analog mux/DEmux multiplexer switch ics 16-channel analog multiplexer switch ics 16-channel analog mux/DEmux multiplexer switch ics 16-channel analog multiplexer switch ics 16ch anlg mux/DEmux multiplexer switch ics 16-channel analog mux/DEmux multiplexer switch ics 16ch anlg mux/DEmux
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP2 TSSOP2 SOP SOP SSOP2 TSSOP2 QFN SSOP2
包装说明 SSOP, SSOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 SSOP, SSOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25 HVQCCN, LCC24/28,.14X.2,20 SSOP, SSOP24,.3
针数 24 24 24 24 24 24 24 24
制造商包装代码 SOT340-1 SOT355-1 SOT137-1 SOT137-1 SOT340-1 SOT355-1 SOT815-1 SOT340-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PQCC-N24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.2 mm 7.8 mm 15.4 mm 15.4 mm 8.2 mm 7.8 mm 5.5 mm 8.2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
标称断态隔离度 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 9 Ω 9 Ω 6 Ω 9 Ω 9 Ω 9 Ω 6 Ω 9 Ω
最大通态电阻 (Ron) 180 Ω 180 Ω 130 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 130 Ω 180 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SOP SOP SSOP TSSOP HVQCCN SSOP
封装等效代码 SSOP24,.3 TSSOP24,.25 SOP24,.4 SOP24,.4 SSOP24,.3 TSSOP24,.25 LCC24/28,.14X.2,20 SSOP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 2/10 V 5 V 2/9 V 5 V 2/10 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.1 mm 2.65 mm 2.65 mm 2 mm 1.1 mm 1 mm 2 mm
最大供电电流 (Isup) 0.294 mA 0.294 mA 0.32 mA 0.08 mA 0.16 mA 0.08 mA 0.32 mA 0.08 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 10 V 5.5 V 10 V 5.5 V 10 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 9 V 5 V 5 V 5 V 9 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 83 ns 83 ns 57 ns 90 ns 435 ns 90 ns 57 ns 90 ns
最长接通时间 90 ns 90 ns 63 ns 98 ns 450 ns 98 ns 63 ns 98 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 5.3 mm 4.4 mm 3.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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