
flash 32m (2mx16) 70ns 2.7-3.6V commercial
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,32 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| Factory Lead Time | 7 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | TOP BOOT BLOCK |
| 启动块 | TOP |
| 命令用户界面 | YES |
| 通用闪存接口 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1K |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 2K |
| 最大待机电流 | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.045 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| SST39VF3202B-70-4C-B3KE | SST39VF3201B-70-4C-EKE | SST39VF3202B-70-4I-B3KE-T | SST39WF1601-70-4I-MBQE | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | flash 32m (2mx16) 70ns 2.7-3.6V commercial | flash 32m (2mx16) 70ns 2.7-3.6V commercial | flash 32m (2mx16) 70ns 2.7-3.6V industrial | flash 16m (1mx16) 70ns 1.65-1.95v indust |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,32 | TSOP1, TSSOP48,.71,20 | FBGA, BGA48,6X8,32 | 5 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, MO-225, WFBGA-48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
| 启动块 | TOP | BOTTOM | TOP | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES | YES |
| 通用闪存接口 | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e1 | e3 | e1 | e1 |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 部门数/规模 | 1K | 1K | 1K | 512 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TSOP1 | FBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,32 | TSSOP48,.71,20 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X11,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 部门规模 | 2K | 2K | 2K | 2K |
| 最大待机电流 | 0.00002 A | 0.00002 A | 0.00002 A | 0.00004 A |
| 最大压摆率 | 0.045 mA | 0.045 mA | 0.045 mA | 0.025 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) - annealed | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
| 切换位 | YES | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 零件包装代码 | BGA | TSOP1 | - | BGA |
| 针数 | 48 | 48 | - | 48 |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | - | 3A991.B.1.A |
| Factory Lead Time | 7 weeks | 11 weeks | 13 weeks | - |
| 其他特性 | TOP BOOT BLOCK | BOTTOM BOOT BLOCK | - | BOTTOM BOOT-BLOCK |
| 长度 | 8 mm | 18.4 mm | - | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 260 |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | - | 1.8 V |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 0.73 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | 1.8 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - | 40 |
| 宽度 | 6 mm | 12 mm | - | 5 mm |
| 厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
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