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在全球制造业迈向个性化、柔性化、智能化的浪潮中，中国市场早已不是单纯的“世界工厂”，而是跨国企业（MNC）最前沿的创新试验场和“健身房”。这里汇聚了全球最复杂的柔性生产线、响应速度最快的供应链网络，以及在激烈竞争中淬炼出的卓越运营智慧。然而， 一个普遍的悖论横亘在众多在华外企工厂面前：生产端已迈入 2025 年的智能制造水平，支撑体系却仍停留在 2015 年的传统 IT 架构。 当中国市场“...[详细]

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列 ，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

AI大模型正加速从云端向边缘与端侧渗透，然而，算力、内存、功耗等却成了制约其规模化落地的“高墙”。专为AI计算而生的神经网络处理器（NPU），成为破墙关键。安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，通过架构创新、软硬件协同优化与开放生态等，为应对端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”困境给出技术锦囊。 锦囊一：应对“算力墙”，从“定点”到“浮点”，架构升级与算力灵活配...[详细]

中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于 主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品 。 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引...[详细]

在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。 本次升级围绕两大主线展开：系统生态的多样化与实时能力的深度释放。我们不仅提供了从轻量到丰富的...[详细]

12月18日，上海—— 英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会•冬，全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新，到AI应用落地等全方位的深度合作成果 。通过全栈基础设施的深度整合，双方正将前沿智能技术转化为即取即用、协同高效的生产力，推动AI从单点能力演进为全面系统化的业务支撑。 英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威 表示：“释放AI的真正价值，关键在于以易部署、可扩展...[详细]

12 月 23 日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。 据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划 2026 年的资本支出为 1600 亿元人民币。该数字较今年 1500 亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。 他们补充...[详细]

推出 ESP-SensairShuttle 传感器开发平台，搭载 Bosch Sensortec 高性能 MEMS 传感器 乐鑫 ESP-SensairShuttle 采用模块化设计，支持可互换的搭载 Bosch Sensortec 的 MEMS 传感器子板 该平台帮助开发者高效搭建和验证多传感器融合方案，涵盖环境监测、运动识别和磁力感测等应用，并配备开箱即用的软件与无线连接功能，大幅...[详细]

【摘要】 随着汽车电子的迅猛发展，其复杂度也呈爆炸式增长。为了比较不同电子电气架构方案的优劣，根据层次分析法，确定电子电气架构评估所需的可量化的指标，采用TOPSIS 法对其量化数值进行标准化处理，通过直观的数值比对确定方案优势与局限性，并通过评估示例验证模型有效性，提高电子电子架构模型的可信度，以期为主机厂的决策提供参考。 0 引言 随着汽车“新四化”——电动化、网联化、智能化、共享化...[详细]

摘 要： 线束是汽车重要的零部件，是汽车传统、笨重但不可或缺的神经网络。面对全新的车型和架构，本文梳理了如何从无到有进行汽车线束3D 设计的过程。 01 前 言 现代汽车电气化、智能化程度在不断提高，但不论是传统的电器架构、还是集成度不断提高的智能汽车，电源的提供、信号的传输、用电器的驱动都需要通过汽车线束来实现。据统计，整车的汽车线束尺寸从100 米到5000 米不等...[详细]

当一辆汽车在暴雨滂沱的夜晚精准识别出横穿马路的行人，并在瞬间完成规避；当它的电池系统能“未卜先知”地预判自身健康风险；当它的决策逻辑从“机器”升级为“类人”——这不再是科幻电影，而是正在发生的现实。在2025世界新能源汽车大会上，一系列前沿技术清晰地表明：AI正是驱动这场汽车革命的核心引擎。 感知进化：从“看见”到“看懂” ...[详细]

现代汽车——四轮机器人 现代公司近期公布了其新产品：一个四轮机器人，可以运送人们想要的任何东西。在新闻稿中，该模型被称为MobED，并显示支持一个婴儿座椅和一个垂直显示器。MobED采用简单的长方形平台设计，附以四个可作多角度转向的车轮，而每个车轮都配上独立的避震悬挂系统，配合 12 吋轮胎，可应付不同路面状况。每个车轮又配有 3 个独立摩打，除了提供动力，也控制其转向，以及控制整部小车...[详细]

2026年1月7日，北京 —— 致力于推动技术进步、造福人类并在全球拥有超过50万名会员的全球最大专业技术组织IEEE今日隆重宣布，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）获选为“2026年IEEE荣誉奖章（2026 IEEE Medal of Honor）”得主。该奖章是 IEEE 的最高荣誉，并设有200万美元奖金。 “IEEE荣誉奖章代表了职业生涯成就的巅...[详细]

EMB 软硬件解耦的系统架构更适配未来智能网联汽车制动的最终解决方案。EMB 取消了iBooster、制动主缸、液压管路等零部件，通过电信号控制分布在轮毂处的执行器直接建立制动力，是真正意义的线控制动，可实现区域/中央集中控制融合。EMB 具备制动响应快（≤100ms）、效率高、系统质量轻等优点，满足ADAS 对快速、精准制动的需求。 2025 年技术标准落地、2026 年法规制约将解除，进...[详细]