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TM4C1233H6PMIR概述

ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU

TM4C1233H6PMIR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e4
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	43
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	32768
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	80 MHz
最大供电电压	3.63 V
最小供电电压	3.15 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

Tiva™ TM4C1233H6PM 微控制器基于 ARM Cortex-M4F 处理器核心，集成浮点单元（FPU），最高运行频率 80MHz。该核心支持 Thumb-2 指令集，提供高效的数字信号处理能力，适用于实时嵌入式控制应用。嵌套向量中断控制器（NVIC）管理多达 138 个中断源，支持优先级配置和低延迟响应，优化系统性能。处理器还包括内存保护单元（MPU），增强代码安全性和可靠性，满足工业环境需求。存储器系统配备 256KB 片上闪存，支持代码保护和加密功能；32KB SRAM 提供高速数据缓冲；2KB EEPROM 用于非易失性参数存储。外设接口丰富，包括 8 个 UART 模块（支持 IrDA 和 ISO 7816 协议）、4 个 SSI（SPI）接口、4 个 I2C 总线（支持多主操作），以及 2 个 CAN 2.0B 控制器。模拟功能集成 12 位 ADC，最高采样率 1MSPS，支持硬件平均和差分输入，提升信号采集精度。系统集成模块包括时钟控制系统，可选内部振荡器、外部晶体或 PLL 倍频；电源管理单元支持多种低功耗模式，如睡眠、深度睡眠和休眠模式，VBAT 引脚提供电池备份实时时钟（RTC）和存储器。调试接口支持 JTAG 和串行线调试（SWD），便于开发和故障诊断。器件采用 64 引脚 LQFP 封装，工作电压范围 1.8V 至 3.6V，温度适应 -40°C 至 85°C，适用于汽车和工业控制场景。

TM4C1233H6PMIR相似产品对比

	TM4C1233H6PMIR	TM4C1233H6PMI
描述	ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU	ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
包装说明	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code	compliant	compliant
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks
具有ADC	YES	YES
位大小	32	32
CPU系列	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e4	e4
长度	10 mm	10 mm
湿度敏感等级	3	3
I/O 线路数量	43	43
端子数量	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	32768	32768
ROM（单词）	65536	65536
ROM可编程性	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz
最大供电电压	3.63 V	3.63 V
最小供电电压	3.15 V	3.15 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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