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TM4C123GH6ZRBIR概述

ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU

TM4C123GH6ZRBIR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	VFBGA, BGA157,13X13,25
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B157
JESD-609代码	e1
长度	9 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	120
端子数量	157
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA157,13X13,25
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	32768
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	80 MHz
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.08 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

TM4C123GH6ZRBIR相似产品对比

	TM4C123GH6ZRBIR	TM4C123GH6ZRBT	TM4C123GH6ZRBTR	TM4C123GH6ZRBI
描述	ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU	ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU	ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU	ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	VFBGA, BGA157,13X13,25	VFBGA, BGA157,13X13,25	VFBGA, BGA157,13X13,25	VFBGA, BGA157,13X13,25
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	6 weeks	1 week
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
CPU系列	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B157	S-PBGA-B157	S-PBGA-B157	S-PBGA-B157
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1
长度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
I/O 线路数量	120	120	120	120
端子数量	157	157	157	157
片上程序ROM宽度	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	105 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA157,13X13,25	BGA157,13X13,25	BGA157,13X13,25	BGA157,13X13,25
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	32768	32768	32768	32768
ROM（单词）	262144	262144	262144	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
速度	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.08 V	1.08 V	1.08 V	1.08 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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