ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4F |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 49 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32768 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| TM4C1236H6PMIR | EXBV4V183JV | |
|---|---|---|
| 描述 | ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU | Array/Network Resistor, Isolated, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 18000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0606, CHIP |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | CHIP |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 26 weeks |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 端子数量 | 64 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | SMT |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) |
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