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TM4C123GH6PMIR

产品描述ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小8MB,共1409页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TM4C123GH6PMIR概述

ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU

TM4C123GH6PMIR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptionHigh performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M4F
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e4
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量43
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度80 MHz
最大供电电压3.63 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TM4C123GH6PMIR相似产品对比

TM4C123GH6PMIR TM4C123GH6PMT TM4C123GH6PMTR EK-TM4C123GXL
描述 ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU ARM Microcontrollers - MCU Tiva C Series MCU Development Boards & Kits - ARM TIVA LaunchPAD
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
包装说明 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 -
Reach Compliance Code compliant compliant compliant -
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 6 weeks -
具有ADC YES YES YES -
位大小 32 32 32 -
CPU系列 CORTEX-M4F CORTEX-M4F CORTEX-M4F -
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz -
DMA 通道 YES YES YES -
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 -
长度 10 mm 10 mm 10 mm -
湿度敏感等级 3 3 3 -
I/O 线路数量 43 43 43 -
端子数量 64 64 64 -
最高工作温度 85 °C 105 °C 105 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP -
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 -
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) 32768 32768 32768 -
ROM(单词) 262144 262144 262144 -
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH -
速度 80 MHz 80 MHz 80 MHz -
最大供电电压 3.63 V 3.63 V 3.63 V -
最小供电电压 3.15 V 3.15 V 3.15 V -
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 10 mm 10 mm 10 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC -
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