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1 引言 分度头是机械加工中的重要装备,是铣床主要附件之一,应用十分广泛。许多零件如齿轮、离合器、花键轴及刀具开齿等在铣削时都需要利用分度头进行分度。常用的机械分度头主要是通过计算然后通过人工手动分度完成,分度速度慢,劳动强度高;市面上的数控分度头准确可靠但是投资较大,而且购买的数控分度头体积大,无法和中小型铣床配合加工尺寸较小的零件。 在项目实施过程中,需要在诸多圆盘上非等角度钻孔 15 ...[详细]
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引言 当今许多实时监测系统与通信设备领域中,经常需要进行远距离的数据传送。为此,如何实现高速、可靠及低成本的数据传输是作为前级机或发送级的8051单片机迫切需要解决的新技术。据此,我们采用由Dallas Semiconductor公司产的芯片DSl075--Econ oscillator(高效型振荡器)为8051系列的DS87C520高速型单片机提供时钟的配置设计方案,实现单片机串行通信的高...[详细]
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2013年的最后一天,中兴通讯的最高权力机构决定由曾学忠来担任关乎中兴手机未来命运的终端事业部负责人,未来这个部门开始独立,并按照事业部编制运营。担任中兴手机掌门人14年之久的何士友正式卸任。 中兴通讯总裁史立荣在新年贺词中揭示了部分换帅的原因:2014年对中兴来讲,机会在政企网、终端市场上,因此中兴将做强做大运营商、政企网和终端三领域市场,强化终端产品、政企网纵向运作和贯通——这就要...[详细]
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近日,Teledyne-e2v(以下简称e2v)参加了一年一度的EDICON,在EDICON上,e2v展示了16×16 mm 封装多通道12 位模数转换器 (ADC) EV12AQ600和具有1 GS/s采样率的12位ADQ12DC新型数字化仪,此外还展示了宇航级处理器PC8548和Qormino QT1040处理器模块。 e2v公司亚太区副总裁Anthony Fernandez与亚太区半导体事...[详细]
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CELL BE处理器包括一个基于Powerpc架构的控制处理单元Power Processing Element (PPE)以及8个SIMD的协处理器单元——Synergistic Processing Elements (SPE),以及用以连接PPE, 输入输出单元以及SPE的高速环形数据总线——Element Interconnect BUS (EIB)。CELL BE同时还提供了DMA指令...[详细]
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采用薄型单面规格、容量高达1024GB 的XG5系列客户级SSD 东京—东芝存储公司(以下简称为东芝)今日宣布推出XG5系列,这是一款集成64层3D闪存,采用单面规格设计,用户容量最高可达1024GB的全新NVM ExpressTM(NVMeTM)SSD阵容。东芝于今日起针对OEM客户进行小规模样品出货,并将于今年第三季度(7-9月)开始逐步增大出货规模。 此款全新SSD系列搭载了东芝最新...[详细]
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法国Aldebaran公开发出的机器人“Peper”正在和人类对话,该机器人销售至日本的软件银行。/Aldebaran 供图
韩媒称,上月23日,谷歌的机器人开发子公司Boston Dynamics在Youtube上传了一则2分41秒的视频。身高175cm,体重82kg,拥有两只手和两只脚,和人类体型一样大的机器人“Atlas”在视频中登场。“Atlas”毫无问题地在厚厚...[详细]
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三角形主机Acute Angle PC 疯靡逾26个国家地区 优惠价日限30台 粉丝疯狂抢购一空 一众主礼嘉宾在「31 BLOCKCHAIN」开业仪式中进行剪彩仪式,领导从右到左为:英众世纪智能科技有限公司总经理曹亚联先生、香港台山商会博士理事长雷庭荪先生、三角形科技创始人高胜利先生、慧聪集团总裁刘小东先生、Intel中国ODM技术总监颜涛先生翰林汇集团副总裁高戈先生 三角形...[详细]
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8月2日消息,据市场调研公司IC Insights公布的2006年上半年全球十五大半导体芯片供应商排行榜,英特尔以152.55亿美元蝉联榜首。而今年最热门的半导体应用在移动通讯领域,高通以21.51亿美元首次进入前15名。 今年前半年,高通二季销售收入较一季度增长11%,为15家公司中增幅最大。高通也是其中唯一一家无工厂模式半导体企业,仅依靠收取专利费便取得上佳表现。高通目前是全球主要...[详细]
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//驱动代码如下.主设备号设为232 ,适用GEC2410 十六键矩阵键盘 #include linux/config.h #include linux/module.h #include linux/kernel.h #include linux/fs.h #include linux/init.h #include linux/ioport.h #include asm/io.h #incl...[详细]
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性能、功能全面升级,生而不凡,众盼所归。 2015年9月,福禄克正式发布TiS全优系列红外热像仪,全面选择,优势升级。此次发布的全优系列共有8个型号,TiS65/60/55/50/45/40/20/10,像素从260*165到80*60,性能及功能全面升级,性价比横扫320*240以下红外热像仪,全面满足客户多样选择。 性能升级:获取优异图像质量 像素最高达...[详细]
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新浪数码讯 5月15日上午消息,根据美国加州机动车管理局的最新数据,自去年4月以来,苹果公司一直在加大在北加州街道上测试自动驾驶汽车的数量,并且所有这些都配备了苹果正在开发的自动驾驶软件。 目前为止,该公司共有55辆测试车和83名司机获得了测试自驾车的资格。这个增长速度算是比较快的,今年3月份,测试车数量还只是45辆。 苹果的自动驾驶测试车 苹果公司使用雷克萨斯RX450h配备激光...[详细]
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集微网消息,去年内存、面板、被动组件等零组件价格一路飙涨,推升智能手机厂成本垫高。 从今年开春趋势来看,虽然部分内存和面板价格松动,但次要的被动组件、二极管等价格仍在微增,今年手机厂成本压力虽稍有纾解,还是处于相对高水位。 去年包括内存、面板、被动组件等都因供应紧缺,带动价格逐季走高,导致手机、PC、电视等终端设备商成本压力大增。 单是内存和面板两大关键零组件,就造成去年每台手机成本多了至少60...[详细]
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在CAN总线测试中,会遇到找不出原因的错误,那你可能忽略了一个解决异常的利器——终端电阻。究竟终端电阻对CAN总线有什么重要作用和影响呢? 电信号在电缆中的传播与光相似,光从空气射入水中会发生光的发射和折射,电信号在阻抗不连续或者发生突变时,会发生电信号的发射。反射过程比较复杂,甚至可能发生多次反射,发射的信号可能会混淆在正常信号上,引起电平变化,导致数据传输出现错误。 1 什么是终端电...[详细]
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1. 前言 GD32E503 系列是 GD 推出的 Cortex_M33 系列产品,该系列资源上与 GD32F303 兼容度非常高,本应用笔记旨在帮助您快速将应用程序从 GD32F303 系列微控制器移植到 GD32E503 系列微控制器。 2. 引脚兼容性 GD32F303 与 GD32E503 在相同封装下是 Pin To Pin 兼容的。但由于 GD32E503 较 GD32F303多...[详细]