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72T3675L5BBG: 产品描述FIFO, 8KX36, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-208; 产品类别存储存储; 文件大小473KB，共57页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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72T3675L5BBG概述

FIFO, 8KX36, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-208

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA-208
针数	208
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	3.6 ns
其他特性	ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz
周期时间	5 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B208
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
内存密度	294912 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	208
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA208,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5/2.5,2.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.97 mm
最大待机电流	0.01 A
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	17 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ