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CD74HC27MTG4

产品描述Logic Gates Hi Sp CMOS Log Tr 3- Input NOR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小612KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HC27MTG4概述

Logic Gates Hi Sp CMOS Log Tr 3- Input NOR

CD74HC27MTG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup29 ns
传播延迟(tpd)145 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

CD74HC27MTG4相似产品对比

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描述 Logic Gates Hi Sp CMOS Log Tr 3- Input NOR Logic Gates Hi Spd CMOS Log Tr 3-Input NOR Logic Gates Hi Spd CMOS Log Tr 3-Input NOR Logic Gates Hi Sp CMOS Log Tr 3- Input NOR Logic Gates Hi Spd CMOS Log Tr 3-Input NOR
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HCT HCT HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 29 ns 35 ns 35 ns 29 ns 35 ns
传播延迟(tpd) 145 ns 35 ns 35 ns 145 ns 35 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 5 V 4.5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1

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