电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX16933CATIS/V+

产品描述2.2MHz, 36V, Dual Buck with 20µA Quiescent Current, 28-LFCSP-5X5X0.75, 28 Pins, -40 to 125C
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共24页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

MAX16933CATIS/V+概述

2.2MHz, 36V, Dual Buck with 20µA Quiescent Current, 28-LFCSP-5X5X0.75, 28 Pins, -40 to 125C

MAX16933CATIS/V+规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否Rohs认证符合
Objectid4041748492
零件包装代码28-LFCSP-5X5X0.75
包装说明TQFN-28
针数28
制造商包装代码28-LFCSP-5X5X0.75
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginJapan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA
Date Of Intro2013-06-28
Samacsys DescriptionSwitching Controllers 1 MHz, 36V, Dual Buck with 20uA Quiescent
Samacsys ManufacturerAnalog Devices
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL8.5
其他特性ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 1 TO 10V, ALSO AVAILABLE VOUT=3.3V
模拟集成电路 - 其他类型DUAL SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压36 V
最小输入电压3.5 V
标称输入电压14 V
JESD-30 代码S-XQCC-N28
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出电压5 V
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度0.8 mm
表面贴装YES
切换器配置BUCK
最大切换频率2420 kHz
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5 mm
摇摇棒创新设计(32颗灯)
我的摇摇棒精简设计,采用8个IO口来驱动32颗灯,效果很好。有兴趣的朋友到我空间一游哈!地址:http://hi.baidu.com/fcping/要制作资料的在我空间留下Email 我会发给他!好就赞一个,不好也批一下,给点意见,谢谢!下面有原理图和效果图:...
77554971 DIY/开源硬件专区
封装图尺寸的问题
[font=Times New Roman]【不懂就问】[/font][font=Times New Roman]图中 是一个薄膜电容的封装尺寸,问b代表什么意思?d代表管脚的直径了[/font]...
shaorc PCB设计
为什么还在使用继电器驱动汽车电机?
[align=left][color=#000][font="][size=3]随着汽车电气系统中日益采用更小更智能的集成电路(IC),现在是开始在解决大家熟视无睹的问题的时候了:为什么我们仍然在天窗模块、车窗玻璃升降器、动力锁、后挡板升降器、记忆座椅、压缩机和泵中用继电器控制电机?当然,使用继电器进行设计便宜而且简单,但是,考虑到其有限的使用寿命和较大的解决方案尺寸,它们的功能对于现代电...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
差分输出的功放在单端输出时最大输出电流&负载上限有什么变化?
差分输出的功放在单端输出时最大输出电流负载上限有什么变化?...
aigtekatdz 测试/测量
【手机DIY】辛昕3:搭好硬件,上图,焊工差是硬伤
[size=3][font=宋体]焊工差真的是硬伤。而且,这也是头一回 采取这种母板统一用 排母。模块统一用 排针 的方式,做的时候,其实不是那么容易。当然主要是焊工差,真的是硬伤。想了很久,我想下次我还是画PCB打板吧。这时间实在花的划不来,而且指不定还 连接质量不咋地——虽然刚刚我大致量了量,还行。废话少说,先上图,困死我了~~~第一张,来个全图,别看表面上看着不错。其实,那什么,主要是那个矩...
辛昕 DIY/开源硬件专区
干货白皮书 |《利用5G力量》抢先看!
5G并不是 4G 基础上的一次增量式改进,而是移动通信技术的下一次重大演进,其性能相比当今网络将提升几个数量级。因而5G 并不会取代 4G,它只是促成 4G 所无法完成的各种任务。那么,究竟 5G可以在哪些应用上大展身手?又如何将 5G 应用落地?这篇白皮书将与你一起了解 5G 技术,并探讨迈向 5G 部署之路。众所周知,针对 5G 进行设计,这将给无线通讯技术上带来了前所未有的挑战,因而我们需要...
alan000345 RF/无线

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 183  283  305  1065  1169 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved