微控制器 (mcu) 8kb 12adc 125c 20pin mcu
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Silicon Laboratories Inc |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 6.5 mm |
I/O 线路数量 | 16 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 25 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
C8051F531-ITR | C8051F537-ITR | C8051F533-ITR | C8051F534-ITR | |
---|---|---|---|---|
描述 | 微控制器 (mcu) 8kb 12adc 125c 20pin mcu | 微控制器 (mcu) 2kb 12adc 125c 20pin mcu | 微控制器 (mcu) 4kb 12adc 125c lin 20pin mcu | 微控制器 (mcu) 4kb 12adc 125c 20pin mcu |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Silicon Laboratories Inc | Silicon Laboratories Inc | Silicon Laboratories Inc | Silicon Laboratories Inc |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | TSSOP, | TSSOP, |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 6.5 mm | 6.5 mm | 6.5 mm | 6.5 mm |
I/O 线路数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
速度 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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