microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP44,.47SQ,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 512 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 16.4 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
AT83C51RB2XXX-RLTIL | AT83C51RB2XXX-3CSIM | AT83C51RC2XXX-3CSIM | AT83C51RB2XXX-SLSIM | AT83C51RC2XXX-RLTIL | AT83C51RB2XXX-SLSIL | AT83C51RC2XXX-SLSIL | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | microcontroller | microcontroller | microcontroller | microcontroller | microcontroller | microcontroller | microcontroller |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | DIP | DIP | LCC | QFP | LCC | LCC |
包装说明 | LQFP, QFP44,.47SQ,32 | PLASTIC, DIP-40 | PLASTIC, DIP-40 | PLASTIC, LCC-44 | LQFP, QFP44,.47SQ,32 | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, LCC-44 |
针数 | 44 | 40 | 40 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 51.75 mm | 51.75 mm | 16.55 mm | 10 mm | 16.55 mm | 16.55 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 40 | 40 | 44 | 44 | 44 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | DIP | DIP | QCCJ | LQFP | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | QFP44,.47SQ,32 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | QFP44,.47SQ,32 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 225 | 225 | 225 | 240 | 225 | 225 |
电源 | 3/3.3 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
ROM(单词) | 16384 | 16384 | 32768 | 16384 | 32768 | 16384 | 32768 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM |
座面最大高度 | 1.6 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 1.6 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
速度 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
最大压摆率 | 16.4 mA | 15.6 mA | 15.6 mA | 15.6 mA | 16.4 mA | 16.4 mA | 16.4 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V | 5 V | 5 V | 5 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | GULL WING | J BEND | J BEND |
端子节距 | 0.8 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 10 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 16.55 mm | 10 mm | 16.55 mm | 16.55 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
厂商名称 | - | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved