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TMX320C82GGP

产品描述64-BIT, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共147页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TMX320C82GGP概述

64-BIT, MIXED DSP, PBGA352, CAVITY-DOWN, BGA-352

TMX320C82GGP规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明CAVITY-DOWN, BGA-352
针数352
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
桶式移位器YES
边界扫描YES
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B352
长度35 mm
低功率模式NO
端子数量352
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.165 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
Base Number Matches1
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