fpga - 现场可编程门阵列 16k system gates
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Actel |
包装说明 | 1 MM PITCH, FBGA-256 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE |
最大时钟频率 | 263 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 1.2 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1452 |
等效关口数量 | 24000 |
输入次数 | 180 |
逻辑单元数量 | 1452 |
输出次数 | 180 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1452 CLBS, 24000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2.5,3.3/5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.97 mm |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.25 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 17 mm |
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