IC transcvr/reg 3st 16b 56tssop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACT16646MTDX | 74ACT16646SSCX | 74ACT16646SSC_Q | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC transcvr/reg 3st 16b 56tssop | IC transcvr/reg 3st 16b 56ssop | 寄存器 16-bit trans/reg |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | SSOP | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 | SSOP, SSOP56,.4 | - |
| 针数 | 56 | 56 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | - |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL | - |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | - |
| 系列 | ACT | ACT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 14 mm | 18.415 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | 1 | - |
| 位数 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 56 | 56 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 | SSOP56,.4 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9.3 ns | 9.3 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 10.1 ns | 10.1 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2.74 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.635 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 翻译 | N/A | N/A | - |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - |
| 宽度 | 6.1 mm | 7.5 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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